一、碳化硅CMP工藝：精密制造的“表面革命”

碳化硅（SiC）以其優(yōu)異的耐高溫、高擊穿場(chǎng)強(qiáng)特性，成為半導(dǎo)體功率器件、新能源汽車電子等高端領(lǐng)域的核心材料。而化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）作為實(shí)現(xiàn)碳化硅襯底原子級(jí)光滑表面的關(guān)鍵工藝，其核心效能直接由拋光液與拋光墊兩大耗材決定。吉致電子深耕CMP材料領(lǐng)域多年，針對(duì)碳化硅襯底拋光的4道核心制程，打造了全系列適配的拋光液Slurry與拋光墊Pad產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)“高效去除”與“超精表面”的完美平衡。

二、碳化硅拋光液：化學(xué)與機(jī)械的精準(zhǔn)協(xié)同

拋光液的配方設(shè)計(jì)直接決定碳化硅表面的去除效率與質(zhì)量，吉致電子通過(guò)進(jìn)口技術(shù)轉(zhuǎn)化與自主研發(fā)，形成了兼具性能與穩(wěn)定性的產(chǎn)品體系。

（一）核心技術(shù)原理

依托“化學(xué)軟化 - 機(jī)械剝離”的經(jīng)典CMP機(jī)制，吉致碳化硅拋光液通過(guò)氧化劑（如高錳酸鉀等）與SiC表面發(fā)生連鎖氧化反應(yīng)，生成易去除的軟質(zhì)改性層，再借助高硬度磨料實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)剝離。通過(guò)pH值的精細(xì)化調(diào)控（粗拋pH11左右，精拋pH9.5左右），可靈活匹配不同拋光階段的需求，既保證材料去除率，又避免過(guò)度腐蝕。

（二）產(chǎn)品核心優(yōu)勢(shì)

全制程適配性能：針對(duì)粗拋、精拋等不同工序，提供專用配方產(chǎn)品。其中氧化鋁基拋光液表現(xiàn)尤為突出，拋光后Si面粗糙度可低至0.14nm，C面粗糙度約0.15nm，滿足半導(dǎo)體級(jí)表面質(zhì)量要求。

高效穩(wěn)定兼容：在碳化硅襯底拋光中，既能快速去除表面氧化層與劃痕，又與各類CMP設(shè)備及工藝體系高度兼容，同時(shí)可適配不銹鋼、陶瓷等多類材料拋光。

品質(zhì)與環(huán)保雙保障：采用環(huán)保型配方，不含重金屬與揮發(fā)性有機(jī)化合物，生產(chǎn)過(guò)程全程可控。本土化生產(chǎn)模式確保每批次產(chǎn)品性能一致，交貨周期較進(jìn)口產(chǎn)品大幅縮短，價(jià)格更具優(yōu)勢(shì)。

便捷的使用特性：可根據(jù)工藝需求用去離子水進(jìn)行5-20倍稀釋，循環(huán)拋光時(shí)可直接使用原液，儲(chǔ)存于5-35℃陰涼環(huán)境即可保持穩(wěn)定，操作門(mén)檻低。

三、碳化硅拋光墊：表面平整的“承載基石”

拋光墊作為磨料傳輸與壓力傳導(dǎo)的關(guān)鍵載體，其材質(zhì)與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)對(duì)拋光均勻性至關(guān)重要。吉致電子針對(duì)性開(kāi)發(fā)的系列拋光墊，實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口產(chǎn)品的高效替代。

（一）材質(zhì)與結(jié)構(gòu)創(chuàng)新

采用聚氨酯與無(wú)紡布原料，結(jié)合特殊微孔洞結(jié)構(gòu)與柔軟表面設(shè)計(jì)，既能高效承載并傳輸磨料，又具備良好的緩沖與晶背保護(hù)效果，可適配低、中、高硬度材料的拋光需求。相較于傳統(tǒng)拋光墊，其抗氧化性與耐腐蝕性顯著提升，有效解決了磨屑沉積導(dǎo)致的彈性喪失問(wèn)題。

全系列工藝覆蓋：提供粗磨墊、精磨墊、粗拋墊、精拋墊等全品類產(chǎn)品，完美匹配碳化硅拋光的4道制程，實(shí)現(xiàn)高移除率與高平坦性的統(tǒng)一，表面缺陷率顯著降低。

進(jìn)口替代級(jí)品質(zhì)：產(chǎn)品性能可媲美Politex、FUJIBO等進(jìn)口品牌，在耐用性、磨料保持性與潤(rùn)濕性能上表現(xiàn)優(yōu)異，且價(jià)格更具競(jìng)爭(zhēng)力，性價(jià)比優(yōu)勢(shì)突出。

穩(wěn)定的供應(yīng)保障：依托本土化生產(chǎn)基地與成熟供應(yīng)鏈體系，交貨周期穩(wěn)定可控，解決了進(jìn)口產(chǎn)品供應(yīng)滯后的痛點(diǎn)，為企業(yè)連續(xù)生產(chǎn)提供支撐。

四、國(guó)產(chǎn)化替代：賦能高端制造升級(jí)

當(dāng)前碳化硅拋光材料市場(chǎng)正迎來(lái)快速增長(zhǎng)期，吉致電子憑借“技術(shù)引進(jìn) + 自主創(chuàng)新”的發(fā)展路徑，已成為國(guó)產(chǎn)化替代的重要力量。吉致電子拋光液與拋光墊產(chǎn)品不僅在性能上實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，更以親民的價(jià)格、快速的交付與專業(yè)的技術(shù)服務(wù)，為國(guó)內(nèi)碳化硅襯底制造企業(yè)降低生產(chǎn)成本、提升良率提供了可靠支撐。從半導(dǎo)體晶圓到IC制造，吉致電子的CMP耗材解決方案正廣泛賦能高端精密制造領(lǐng)域。

五、關(guān)于吉致電子

無(wú)錫吉致電子科技有限公司擁有25年CMP材料研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)技術(shù)與設(shè)備，建立了從原材料采購(gòu)到成品檢測(cè)的全鏈條質(zhì)量控制體系。目前已形成碳化硅研磨液、拋光液、拋光墊等全系列產(chǎn)品矩陣，為集成電路、半導(dǎo)體、LED、光學(xué)等多領(lǐng)域客戶提供定制化拋光解決方案。

無(wú)錫吉致電子科技有限公司

http://lygpingan.cn

聯(lián)系電話：17706168670