陶瓷覆銅板（Ceramic Copper-Clad Laminate，簡稱陶瓷基覆銅板或DBC/DPC）是一種高性能電子基板材料，廣泛應用于高功率、高溫、高頻等苛刻環(huán)境下的電子器件中。它由陶瓷基板和覆銅層通過特殊工藝結合而成，兼具陶瓷的優(yōu)異性能和金屬銅的導電特性。

陶瓷覆銅板CMP研磨液是一種專用于化學機械拋光（Chemical Mechanical Polishing, CMP）工藝的特殊液體，用于對陶瓷覆銅板（如DBC、DPC等）表面進行高精度平坦化處理。其核心作用是通過化學腐蝕與機械研磨的協同效應，去除銅層和陶瓷基材表面的不平整、缺陷或殘留物，從而獲得超平滑、無損傷的表面，滿足高精度電子封裝的要求。

陶瓷覆銅板研磨液關鍵性能要求

1. 高去除率（MRR）：單位時間內材料去除量需可控（如銅層0.5-2 μm/min）。

2. 低表面粗糙度：拋光后表面粗糙度（Ra）通常需＜1 nm（對高頻電路至關重要）。

3. 高選擇性：銅與陶瓷的拋光速率比需優(yōu)化，防止界面臺階（Dishing）。

4. 低缺陷率：減少劃痕、顆粒殘留、腐蝕坑等。

5. 穩(wěn)定性：磨料不沉降、成分不分解，壽命長。

吉致電子陶瓷覆銅板CMP拋光液Slurry應用場景

1. 陶瓷覆銅板制程：

• DBC工藝：拋光銅層以改善鍵合強度。

• DPC工藝：電鍍銅后的表面平坦化，確保光刻精度。

2. 功率模塊封裝：如IGBT、SiC模塊的襯底拋光。

3. 三維集成：TSV（硅通孔）銅填充后的全局平坦化。

陶瓷覆銅板CMP研磨液是高端電子制造中的關鍵耗材，其性能直接影響功率器件的散熱、電氣連接及可靠性。隨著第三代半導體（SiC/GaN）的普及，對CMP工藝的要求將進一步提升，推動研磨液向更高效、環(huán)保的方向發(fā)展。

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