?  吉致電子CMP精拋墊的作用有哪些？

  化學機械拋光（CMP）技術是目前國際上公認的唯一能夠實現(xiàn)全局平坦化的技術，在半導體技術領域中占據(jù)著舉足輕重的地位。CMP精拋墊，作為CMP化學機械平面研磨（Chemical Mechanical Polishing）精拋階段所使用的拋光墊，是半導體制造過程中不可或缺的關鍵耗材。吉致電子CMP拋光墊--精拋墊的功能特點將通過以下四個方面進行闡述。

  精拋墊在CMP工藝流程中發(fā)揮著至關重要的作用，其主要功能涵蓋：

1.確保拋光液能夠高效且均勻地覆蓋整個加工區(qū)域，形成拋光液循環(huán)，從而保障持續(xù)的拋光效果。
2.清除晶圓表面在拋光過程中產(chǎn)生的殘留物質，包括拋光碎屑、拋光碎片等，以維護拋光面的潔凈度。

3.傳遞實現(xiàn)材料去除所需的機械載荷，確保拋光過程的順暢進行。
4.維持拋光過程中所需的機械和化學環(huán)境，以實現(xiàn)最優(yōu)的拋光效果。
  吉致電子CMP精拋墊（final polishing pad）借卓越的性能和穩(wěn)定的品質，在半導體集成電路市場上占有一席之地，吉致電子CMP Pad能夠滿足硅晶圓、藍寶石襯底、碳化硅Sic、砷化鎵和氮化鋁等工件高精度、高效率的拋光需求。吉致電子將持續(xù)關注市場動態(tài)，不斷優(yōu)化產(chǎn)品性能，以滿足客戶不斷變化的需求。

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