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碳化硅SiC拋光工藝

文章出處:責任編輯:人氣:-發(fā)表時(shí)間:2023-04-19 17:08【

  根據半導體行業(yè)工藝不同,CMP拋光液可分為介質(zhì)層化學(xué)機械拋光液、阻擋層化學(xué)機械拋光液、銅化學(xué)機械拋光液、硅化學(xué)機械拋光液、鎢化學(xué)機械拋光液、TSV化學(xué)機械拋光液、淺槽隔離化學(xué)機械拋光液等。

  SIC CMP拋光液是半導體晶圓制造過(guò)程中所需主要材料之一,在碳化硅材料工件打磨過(guò)程中起著(zhù)關(guān)鍵作用,拋光液的種類(lèi)、顆粒分散度、粒徑大小、物理化學(xué)性質(zhì)及穩定性等均與拋光效果緊密相關(guān)。

  近年來(lái),在人工智能、5G、數據中心等技術(shù)不斷發(fā)展背景下,碳化硅襯底應用領(lǐng)域不斷擴大、市場(chǎng)規模不斷擴大,進(jìn)而帶動(dòng)CMP拋光液市場(chǎng)需求不斷增加。

  

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