- [行業(yè)資訊]探秘光學(xué)玻璃拋光液CMP工藝：吉致電子的技術(shù)革新[ 2025-11-28 17:32 ]
- 解鎖CMP工藝：原理與優(yōu)勢(shì)在光學(xué)元件加工領(lǐng)域，化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）是實(shí)現(xiàn)高精度表面平坦化的核心技術(shù)，通過(guò)化學(xué)腐蝕與機(jī)械研磨的協(xié)同作用，完成光學(xué)玻璃的精密加工。CMP工藝的核心是化學(xué)與機(jī)械作用的協(xié)同。拋光液中的化學(xué)試劑先與玻璃表面反應(yīng)，形成一層易去除的軟化層；這一化學(xué)預(yù)處理為后續(xù)機(jī)械研磨奠定基礎(chǔ)，通過(guò)精準(zhǔn)控制反應(yīng)強(qiáng)度，確保軟化層既易去除又不損傷玻璃本體。隨后機(jī)械研磨啟動(dòng)，拋光墊上的磨料顆粒在特定壓力和轉(zhuǎn)速下，摩擦去除軟化層。通過(guò)精確控制拋光壓力、轉(zhuǎn)速及磨料特性等參數(shù)，可實(shí)現(xiàn)材料去除量的精準(zhǔn)把控，達(dá)到所需平坦化精度。
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http://lygpingan.cn/Article/tmgxblpgyc_1.html
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