- [行業(yè)資訊]半導(dǎo)體晶圓CMP化學(xué)機(jī)械研磨拋光的原因[ 2024-06-24 17:19 ]
- 什么是CMP化學(xué)機(jī)械研磨拋光?CMP(Chemical Mechanical Polishing)其實(shí)為化學(xué)與機(jī)械研磨(C&MP)的意思,化學(xué)作用與機(jī)械作用平等。目前CMP已成為半導(dǎo)體制程主流,其重要的原因主要有二:①為了縮小芯片面積,因此采用集成度高、細(xì)線化的多層金屬互連線(七層以上),因線寬極細(xì),且需多層堆疊,故光刻制程即為一關(guān)鍵步驟。若晶圓表面凹凸不平,平坦度差,則會(huì)影響光刻精確度,因此需以CMP達(dá)成晶圓上金屬層間之全面平坦化(Global Planarization)。②為了降低元件之電
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