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[常見問題]吉致電子納米氧化鈰拋光液：給半導(dǎo)體CMP工藝加足馬力！[ 2025-11-13 11:41 ]: 在半導(dǎo)體芯片微型化、光學(xué)器件高精度化的發(fā)展浪潮中，化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）作為實(shí)現(xiàn)材料表面全局平面化的關(guān)鍵工藝，其技術(shù)水平直接決定了終端產(chǎn)品的性能與品質(zhì)。氧化鈰拋光液憑借其獨(dú)特的化學(xué)機(jī)械協(xié)同作用優(yōu)勢，成為CMP工藝中的核心耗材之一。吉致電子深耕拋光材料領(lǐng)域多年，憑借自主研發(fā)的氧化鈰拋光液系列產(chǎn)品，為半導(dǎo)體、光學(xué)等多個(gè)行業(yè)提供高效、精準(zhǔn)的拋光解決方案，助力產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。聚焦核心場景解鎖全行業(yè)拋光價(jià)值吉致電子氧化鈰拋光液基于不同行業(yè)的拋光需求，進(jìn)行精準(zhǔn)配方設(shè)計(jì)，在關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)定應(yīng)用，展現(xiàn)出強(qiáng)大的場景適配能力。①半導(dǎo)體; http://lygpingan.cn/Article/jzdznmyhsp_1.html

[常見問題]半導(dǎo)體CMP工藝核心：金屬互聯(lián)層與介質(zhì)層Slurry拋光液的類型劃分[ 2025-08-28 16:59 ]: 在半導(dǎo)體芯片制造中，化學(xué)機(jī)械拋光CMP是關(guān)鍵工藝，其中CMP Slurry拋光液就是核心耗材，直接決定芯片平整度、電路可靠性與性能。無論是導(dǎo)線;（互連層）還是絕緣骨架（介質(zhì)層），都需靠它實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)平整。下面吉致電子小編就來拆解下半導(dǎo)體CMP拋光液的中金屬互聯(lián)層及介質(zhì)層CMP拋光液的類型和應(yīng)用場景。一、金屬互連層CMP拋光液（后端 BEOL 核心）核心需求是選擇性除金屬、護(hù)絕緣 / 阻擋層，主流類型有：銅（Cu）CMP 拋光液14n; http://lygpingan.cn/Article/bdtcmpgyhx_1.html

[行業(yè)資訊]【國產(chǎn)替代新選擇】吉致電子IC1000級(jí)拋光墊——打破壟斷，助力中國“芯”制造！[ 2025-04-10 17:08 ]: 半導(dǎo)體CMP工藝中,拋光墊是關(guān)鍵耗材，但進(jìn)口品牌長期占據(jù)市場主導(dǎo)。吉致電子作為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體材料供應(yīng)商，成功研發(fā)生產(chǎn)高性能國產(chǎn)替代IC1000級(jí)拋光墊，以穩(wěn)定、耐用、均勻性好的獲得客戶好評(píng)及推薦，為芯片制造企業(yè)提供更優(yōu)成本與穩(wěn)定供應(yīng)！為什么選擇吉致電子IC1000拋光墊？①媲美國際大牌——采用高精度聚氨酯材質(zhì)與微孔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，拋光均勻性、去除率對(duì)標(biāo)進(jìn)口產(chǎn)品，滿足銅、鎢、硅等材料的CMP工藝需求。②成本優(yōu)勢顯著——國產(chǎn)化生產(chǎn)，減少供應(yīng)鏈依賴，價(jià)格更具競爭力，降低企業(yè)綜合; http://lygpingan.cn/Article/gctdxxzjzd_1.html

吉致電子拋光材料源頭廠家
25年專注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)