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吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

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[行業(yè)資訊]什么是半導(dǎo)體CMP Slurry?[ 2025-12-30 16:18 ]
半導(dǎo)體化學(xué)機(jī)械拋光液/拋光漿料CMP Slurry作為化學(xué)機(jī)械拋光(Chemical Mechanical Polishing)工藝的核心耗材,是半導(dǎo)體制造流程中實(shí)現(xiàn)硅片、晶圓、襯底表面高精度、超平滑處理的關(guān)鍵材料。其性能直接決定芯片制程中多層布線、介質(zhì)層平坦化等核心工序的精度與穩(wěn)定性,為先進(jìn)芯片量產(chǎn)提供核心支撐。吉致電子JEEZ Electronics半導(dǎo)體核心耗材領(lǐng)域多年經(jīng)驗(yàn),憑借技術(shù)積淀和研究創(chuàng)新在CMP Slurry產(chǎn)業(yè)化方面持續(xù)突破,為國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)提供更高性能、更可靠的國產(chǎn)化解決方案。一、半導(dǎo)體CMP拋
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