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吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

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[常見問題]吉致電子CMP精拋墊：半導體高精度拋光的核心關鍵[ 2025-11-27 16:37 ]
化學機械拋光（CMP）技術作為半導體制造領域唯一能實現(xiàn)全局平坦化的核心工藝，直接決定了芯片的圖形精度、電性能穩(wěn)定性及最終良率，在7nm及以下先進制程中更是不可或缺的關鍵環(huán)節(jié)。而CMP精拋墊（final polishing pad）作為該工藝精拋階段的核心耗材，承擔著“精細修整”晶圓表面的重要使命，是實現(xiàn)超精密平坦化目標的核心支撐。吉致電子深耕半導體耗材領域，其研發(fā)生產(chǎn)的CMP精拋墊憑借精準的設計、卓越的性能和穩(wěn)定的品質(zhì)，成為半導體制造企業(yè)的優(yōu)選合作伙伴，其核心作用可從以下四大維度深度解析：1
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[吉致資訊]吉致電子CMP精拋墊的作用有哪些[ 2024-12-17 15:37 ]
吉致電子CMP精拋墊的作用有哪些？化學機械拋光（CMP）技術是目前國際上公認的唯一能夠?qū)崿F(xiàn)全局平坦化的技術，在半導體技術領域中占據(jù)著舉足輕重的地位。CMP精拋墊，作為CMP化學機械平面研磨（Chemical Mechanical Polishing）精拋階段所使用的拋光墊，是半導體制造過程中不可或缺的關鍵耗材。吉致電子CMP拋光墊--精拋墊的功能特點將通過以下四個方面進行闡述：  CMP精拋墊在CMP工藝流程中發(fā)揮著至關重要的作用，其主要功能涵蓋：1.確保拋光液能夠高效且均勻
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