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[行業(yè)資訊]吉致電子化學抗性無蠟吸附墊:半導體晶圓拋光專屬解決方案[ 2025-07-10 16:53 ]
在精密半導體制造領域,拋光工藝的潔凈度與穩(wěn)定性直接決定晶圓品質。吉致電子憑借對材料科學與工藝參數(shù)的深度理解,推出化學抗性無蠟吸附墊,以獨家定制化設計打破傳統(tǒng)模板局限,為碳化硅SiC晶圓及高錳酸鉀(KMnO4)基漿料等嚴苛環(huán)境提供高耐久、超潔凈的拋光背附解決方案。一,精準匹配:從工藝需求到定制化設計每一款拋光背附板的性能都需與客戶的生產場景深度契合?;瘜W抗性吸附墊的設計流程始于全面調研——從工件特性、漿料化學性質(pH值、腐蝕性)到設備參數(shù)(壓力、溫度),吉致電子通過定制化圖紙,精準適配材料厚
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