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[行業(yè)資訊]吉致電子---碲鋅鎘襯底用什么拋光液?[ 2024-12-06 14:58 ]
  碲鋅鎘晶體是一種具有優(yōu)異光電性能的半導(dǎo)體材料,其化學(xué)式為CdZnTe,也被稱為CZT。這種材料在核輻射探測(cè)器、X射線和伽馬射線探測(cè)器以及紅外探測(cè)器等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。由于其高電阻率、高原子序數(shù)和良好的能量分辨率,碲鋅鎘晶體特別適合用于高分辨率的放射線成像設(shè)備。此外,它還具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性和機(jī)械加工性能,使其在制造過程中易于加工成各種形狀和尺寸。那么碲鋅鎘襯底用什么拋光液進(jìn)行CMP加工呢?   碲鋅鎘CMP研磨拋光一般采用化學(xué)機(jī)械拋光(Chemical Mechanical Pl
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[行業(yè)資訊]金剛石懸浮液在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用[ 2024-11-26 16:03 ]
    金剛石懸浮液(CMP研磨液)在半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域的應(yīng)用:適用于半導(dǎo)體晶圓拋光液CMP加工,藍(lán)寶石襯底、碳化硅晶圓、氮化鎵、磷化銦等半導(dǎo)體晶片。    金剛石懸浮液在半導(dǎo)體晶圓的CMP研磨拋光中發(fā)揮著重要作用。以藍(lán)寶石襯底為例,藍(lán)寶石材質(zhì)硬度較高,傳統(tǒng)的研磨液難以達(dá)到理想的拋光效果,而金剛石懸浮液因其高硬度、高韌性的金剛石顆粒,能夠快速去除藍(lán)寶石襯底表面的材料,同時(shí)保證加工表面的光潔度。對(duì)于碳化硅SiC和氮化鎵、磷化銦等半導(dǎo)體晶片,金剛石懸浮液同樣表
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[常見問題]DNA基因芯片cmp工藝[ 2024-10-11 17:17 ]
  基因芯片又稱DNA芯或DNA微陣列。它是一種同時(shí)將大量的探針分子固定到固相支持物上,借助核酸分子雜交配對(duì)的特性對(duì)DNA樣品的序列信息進(jìn)行高效解讀和分析的技術(shù),主要應(yīng)用在醫(yī)學(xué)領(lǐng)域、生物學(xué)研究領(lǐng)域和農(nóng)業(yè)領(lǐng)域。DNA芯片生產(chǎn)過程需要經(jīng)過CMP研磨拋光去除基板水凝膜,達(dá)到理想表面效果。 吉致電子DNA基因芯片slurry,有效去除基底涂覆的軟材料,軟材料包括但不限于聚合物、無機(jī)水凝膠或有機(jī)聚合物水凝膠等。基因芯片研磨液使用微米級(jí)磨料制備,粒徑均一穩(wěn)定,有效去除玻璃基底上的固化聚合物混合物、軟材質(zhì)水凝
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[常見問題]二氧化硅拋光液與硅溶膠拋光液有啥不同[ 2023-08-11 16:04 ]
  二氧化硅拋光液是以高純度硅粉為原料,經(jīng)特殊工藝制備成的一種低金屬離子高純度CMP拋光產(chǎn)品。 硅溶膠拋光液是以液體形式存在,直徑為10-150nm的二氧化硅粒子(分散相)在水或有機(jī)液體(分散介質(zhì))里的分散體系,粒子的形貌多為球形,適用于各類工件的鏡面拋光,如金屬、藍(lán)寶石襯底、半導(dǎo)體、光學(xué)玻璃、精密電子元器件等的鏡面拋光。 本質(zhì)上講二氧化硅拋光液、硅溶膠拋光液都是一種東西,主要成分都是SiO2只是叫法不同。在CMP研磨拋光工藝中,機(jī)器通過壓力泵把氧化硅拋光液輸送到拋光槽內(nèi)進(jìn)行循環(huán)使用,
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[常見問題]藍(lán)寶石拋光用什么拋光液[ 2023-07-28 17:29 ]
  在生產(chǎn)藍(lán)寶石襯底的時(shí)候產(chǎn)生裂痕和崩邊現(xiàn)象的比例比較高,占總是的5%-8%。我國藍(lán)寶石批量生產(chǎn)的技術(shù)還很不成熟,切割完的藍(lán)寶石晶片有很深的加工痕跡,拋光后易形成很深的麻坑或劃傷。因此需要通過CMP研磨拋光技術(shù)來達(dá)到工件平坦度,拋光過程中影響拋光質(zhì)量的因素有很多,如拋光液的組分和PH值、壓力、溫度、流量、轉(zhuǎn)速和拋光墊的質(zhì)量等。  藍(lán)寶石晶圓的拋光需要對(duì)拋光液材質(zhì)有很高的要求,磨料太軟會(huì)導(dǎo)致拋光時(shí)間過長(zhǎng)而拋光效果不理想。目前拋藍(lán)寶石合適的是鉆石拋光液,鉆石拋光液磨料是采用金剛石,有很高的硬度,搭配
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[行業(yè)資訊]藍(lán)寶石窗口平面加工--藍(lán)寶石研磨液[ 2023-05-09 17:07 ]
 藍(lán)寶石平面視窗、精密質(zhì)量藍(lán)寶石視窗、高精度質(zhì)量藍(lán)寶石視窗是為各種光學(xué)、機(jī)械和電子應(yīng)用提供了強(qiáng)度、耐磨性、化學(xué)惰性適用于光學(xué)和激光應(yīng)用,這些藍(lán)寶石窗口設(shè)計(jì)用于關(guān)鍵的光學(xué)和激光應(yīng)用。藍(lán)寶石窗口的制程中關(guān)鍵步驟需要用到CMP研磨拋光工藝,藍(lán)寶石研磨液適合用于大批量藍(lán)寶石窗口的生產(chǎn)應(yīng)用。  藍(lán)寶石拋光液以高純度氧化硅原料制備而成,具有懸浮性好,不易結(jié)晶,易清洗等特點(diǎn)。用于藍(lán)寶石工件的鏡面研磨,研磨后的工件表面粗糙度低,無劃傷,表面質(zhì)量度高。吉致電子生產(chǎn)研發(fā)的藍(lán)寶石窗口CMP拋光研磨液,性能穩(wěn)
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[應(yīng)用案例]藍(lán)寶石晶圓研磨拋光[ 2022-12-28 13:57 ]
  藍(lán)寶石晶片拋光的目的是將襯底的最終厚度減小到所需的目標(biāo)值,具有優(yōu)于+/- 2μm的TTV和小于2nm的表面粗糙度。這些操作要求需要具有高精度,高效率和高穩(wěn)定性的機(jī)器和工藝,使用吉致電子藍(lán)寶石拋光液和拋光墊進(jìn)行CMP研磨拋光即可實(shí)現(xiàn)這一過程。  通過使用CMP拋光工藝,可以達(dá)到理想的表面粗糙度。每個(gè)拋光的藍(lán)寶石晶片在加工過程中都會(huì)有均勻一致的材料去除,并且表面光潔度始終如一。通過改變壓力負(fù)載,可以實(shí)現(xiàn)每小時(shí)1-2μm的材料去除率(MRR)。  藍(lán)寶石晶片拋光分為A向拋光和C向拋光。從
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