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吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

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[吉致動態(tài)]吉致電子---無蠟吸附墊的特點(diǎn)[ 2024-12-27 18:00 ]
無蠟墊與吸附墊是在半導(dǎo)體與光學(xué)玻璃領(lǐng)域取代蠟塊粘結(jié)工件的科技產(chǎn)品。有直接吸附型與帶框置具型,搭配吉致CMP納米級拋光液使用,可提升晶圓、襯底、芯片的拋光效率和良品率。無蠟吸附墊Template是替代以蠟將工件黏附在置具上的模式,內(nèi)層採用了拋光微孔材料其吸附性能表現(xiàn)為真空狀態(tài)吸附住被拋光工件,良好的壓縮率和回彈性分別適合中高壓研磨制程。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓/芯片/藍(lán)寶石襯底TFT/STN/素玻璃/石英光罩/光學(xué)玻璃等領(lǐng)域的CMP單面拋光。 吉致電子無蠟吸附墊的優(yōu)點(diǎn)在于加工過程中
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