在化學(xué)機(jī)械拋光CMP工藝中，拋光墊CMP PAD對精密元件表面處理質(zhì)量影響重大，高端市場長期被國際巨頭壟斷，國產(chǎn)替代拋光墊/研磨墊的需求強(qiáng)烈。無錫吉致電子憑借多年技術(shù)積累，研發(fā)的高性能無紡布及半導(dǎo)體拋光墊系列產(chǎn)品，可實(shí)現(xiàn)對Fujibo(富士紡)等進(jìn)口品牌的替代，在拋光效率、使用壽命和本土定制化服務(wù)上優(yōu)勢顯著。無紡布拋光墊的技術(shù)特點(diǎn)、應(yīng)用場景及國產(chǎn)化突破意義，為相關(guān)行業(yè)提供高性價比拋光方案。

吉致電子無紡布拋光墊，以特殊纖維結(jié)構(gòu)和創(chuàng)新工藝，實(shí)現(xiàn)高耐磨性與優(yōu)異拋光性能的結(jié)合。相比傳統(tǒng)聚氨酯拋光墊，其三維網(wǎng)絡(luò)孔隙能更有效輸送漿料、排出碎屑，降低表面劃傷風(fēng)險，在碳化硅、藍(lán)寶石等硬脆材料拋光中，展現(xiàn)卓越的材料移除率和表面平整度，是替代進(jìn)口品牌的理想之選。

無紡布拋光墊的產(chǎn)品性能有三大顯著優(yōu)勢：①高效率，快速完成碳化硅粗拋，表面無劃痕且光滑度達(dá)國際水平；②長壽命，可穩(wěn)定處理1500批次以上，較普通拋光墊延長50%；③優(yōu)異彈性：彈性模量經(jīng)調(diào)控，能提供"力道柔和" 的拋光壓力，減少硬脆材料崩邊現(xiàn)象。

針對不同需求，吉致電子開發(fā)了粗磨墊、精磨墊、粗拋墊和精拋墊全系列產(chǎn)品，滿足碳化硅襯底拋光全流程需求，克服單一型號難兼顧效率與精度的行業(yè)難題。其產(chǎn)品已被驗(yàn)證可替代Fujibo的Suba800系列，在藍(lán)寶石、砷化鎵(GaAs)、氮化鋁(AlN)等三五族、二六族化合物半導(dǎo)體材料的拋光中表現(xiàn)優(yōu)異。

研發(fā)上，公司引進(jìn)國際先進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)并結(jié)合自主創(chuàng)新，在纖維材料選擇等關(guān)鍵環(huán)節(jié)擁有多項(xiàng)專利，確保產(chǎn)品性能穩(wěn)定一致。與進(jìn)口產(chǎn)品相比，吉致電子無紡布拋光墊在保持同等拋光質(zhì)量的前提下，價格更具競爭力，交貨周期更短，為客戶提供了更高性價比的選擇。

吉致電子無紡布拋光墊的定制化服務(wù)也是其核心競爭優(yōu)勢之一。公司可根據(jù)客戶具體要求調(diào)整拋光墊的槽深設(shè)計(標(biāo)準(zhǔn)為拋光墊厚度的1/2)、硬度指標(biāo)和尺寸規(guī)格。這種柔性生產(chǎn)能力特別適合新興半導(dǎo)體材料的拋光需求，客戶無需為特殊應(yīng)用支付高昂的定制費(fèi)用，即可獲得量身打造的解決方案。正是這種以客戶為中心的產(chǎn)品開發(fā)理念，使吉致電子在國產(chǎn)替代進(jìn)程中贏得了眾多行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的認(rèn)可與信賴。

CMP拋光墊的國產(chǎn)替代不僅關(guān)乎產(chǎn)業(yè)鏈安全，更蘊(yùn)含巨大的商業(yè)價值和現(xiàn)實(shí)意義。在國內(nèi)大循環(huán)為主體、國內(nèi)國際雙循環(huán)相互促進(jìn)的新發(fā)展格局下，吉致電子將把握歷史機(jī)遇，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控和高質(zhì)量發(fā)展做出更大貢獻(xiàn)。

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