拋光技術是使工件表面成為光滑鏡面的精密加工技術，其目的是使工件的表面粗糙度(RA值)和平整度達到一定的允許范圍。拋光不僅增加了工件的美觀，而且改善了材料表面的性能，延長了工件的使用壽命。

目前常用的拋光（(Polishing)）方法有：

(1)機械拋光，通過切削和材料表面的塑性變形來去除工件表面突出部分的光滑拋光方法。

(2)電化學拋光，是一種基于電解溶解原理去除金屬的拋光方法。

(3)流體拋光，是利用高速流動的液體及其磨粒沖刷工件表面，達到拋光的目的。

(4)磁流變拋光(Magnetorheological Finishing，MRF)，是一種數(shù)控拋光系統(tǒng)，可以拋光平面、球面和非球面。目前磁流變拋光可在直徑10～200mm鏡片加工，而且非球面的形狀精度可達0.1～0.6μmp-v。

(5)化學機械拋光(Chemical Mechinical Polishing，CMP)，是機械研磨和化學腐蝕相結合的技術。

(6)漸進式機械化學拋光(Progress Mechanical and Chemical，P-MAC)。

(7)液動壓拋光(Hydro dynamic Polishing，HDP)，是一種創(chuàng)新的精密研磨方法。加工后工件表面形狀細化到0.1μm，表面粗糙度達到納米。

吉致電子25年專注研發(fā)生產化學機械拋光CMP拋光材料和工藝提升，主營金屬拋光液、藍寶石拋光液、硅片拋光液、玻璃拋光液、半導體拋光液等專利產品，解決各類工件拋光難題！

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