- [常見問題]吉致電子---氧化鈰研磨液在半導體CMP制程中的作用[ 2023-02-10 13:09 ]
- 粒徑30-50nm的球形氧化鈰研磨液用于半導體芯片制程：應用于芯片制程中氧化硅薄膜、集成電路STI(淺溝槽隔離層)CMP STI目前已成為器件之間隔離的關鍵技術，目前已取代LOCOS(硅的局部氧化)技術。其主要步驟包括在純硅片上刻蝕淺溝槽、進行二氧化硅沉積、后用CMP技術進行表面平坦化。目前的研究表明采用納米氧化鈰作為CMP磨料，在拋光效率及效果上均優(yōu)于其他產品。 納米氧化鈰拋光液在硅晶圓CMP平坦化的效果優(yōu)異 粒徑小于100nm的球形氧化鈰拋光液用于單晶硅片表面C
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