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[行業(yè)資訊]吉致電子：LN/LT晶體CMP拋光解決方案，賦能光子芯片與量子通信[ 2025-12-19 14:26 ]

在光電信息、量子通信、半導體激光等高端產業(yè)領域，鈮酸鋰（LN）、鉭酸鋰（LT）晶體憑借優(yōu)異的電光、聲光及非線性光學特性，成為制造高性能器件的核心基材。而晶體表面的光潔度直接決定器件的光傳輸效率、調制性能與長期穩(wěn)定性，化學機械拋光（CMP）作為實現(xiàn)晶體超精密表面加工的關鍵工藝，其技術水準與配套耗材（拋光液、拋光墊）的適配性，成為突破高端晶體應用瓶頸的核心支撐。吉致電子深耕光電材料精密加工領域，針對LN/LT晶體的材質特性，打造定制化CMP拋光解決方案，通過精準匹配拋光液配方與拋光墊類型，實現(xiàn)從常規(guī)精密拋光到原子級超光

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[常見問題]鍺片的核心應用與CMP精密拋光技術[ 2025-11-07 09:18 ]

吉致電子鍺片拋光解決方案——鍺片的應用與CMP拋光工藝詳解一、鍺片的應用領域鍺片憑借高電子遷移率、高折射率、紅外透光性好等優(yōu)異特性，在多個高科技領域發(fā)揮著重要作用：①半導體器件領域作為高速半導體器件的襯底材料，鍺片可用于制作鍺硅（SiGe）異質結晶體管（HBT）、應變鍺金屬-氧化物-半導體場效應晶體管（MOSFET）等核心器件。這些器件主要應用于5G通信、高頻雷達、衛(wèi)星通信等對器件運行速度和頻率要求極高的前沿場景。②紅外光學領域鍺材料對2-15μm波段的紅外光具有高透過率，同時具

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[行業(yè)資訊]吉致電子砷化鎵襯底CMP拋光液 | 高平坦度低缺陷半導體slurry[ 2025-10-21 11:35 ]

吉致電子CMP拋光耗材廠家——精準匹配半導體高端材料拋光需求在半導體產業(yè)飛速發(fā)展的今天，砷化鎵GaAs作為第二代半導體材料的代表，因其優(yōu)異的電子遷移率和直接帶隙特性，在射頻前端、光電器件和高速集成電路中扮演著不可替代的角色。然而，砷化鎵襯底的高效精密拋光一直是行業(yè)面臨的重大挑戰(zhàn)。砷化鎵CMP拋光的核心挑戰(zhàn)砷化鎵材料由兩種硬度和化學性質差異顯著的原子構成，在拋光過程中容易產生晶格損傷、表面粗糙和化學計量比失衡等問題。傳統(tǒng)的拋光工藝難以同時實現(xiàn)全局平坦化、低表面損傷和高材料去除率，這直接影響著后

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[常見問題]從性能到場景：吉致電子CMP Pad軟質拋光墊與硬質墊的區(qū)別[ 2025-09-17 15:24 ]

在精密拋光領域（如半導體晶圓、光學玻璃、藍寶石襯底等加工），拋光墊CMP PAD的硬度是影響拋光效果的核心參數(shù)之一。CMP化學機械拋光工藝中軟質拋光墊與硬質拋光墊的差異，本質上是“材料形變能力”與“機械作用強度”的對立與適配，其優(yōu)點和差別主要體現(xiàn)在拋光效率、表面質量、適用場景等多個維度，具體可通過以下對比清晰呈現(xiàn)：一、核心定義與材質差異首先需明確二者的本質區(qū)別：硬質拋光墊：通常以高分子聚合物（如聚氨酯、聚酰亞胺）為基材，添加剛性填料（如氧化鈰、氧化鋁、碳化硅微粉），整

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[常見問題]無蠟吸附墊成精密拋光新核心？吉致電子賦能蘋果Logo品質突破[ 2025-09-11 14:18 ]

從iPhone、MacBook的不銹鋼Logo，到iWatch的鈦合金部件，再到iPad的鋁合金標識，其鏡面級的視覺與觸感體驗，已成為全球消費者對高端品質的直觀認知。而這一驚艷效果的實現(xiàn)，背后離不開化學機械拋光CMP工藝的核心突破，其中無蠟吸附墊（Template）更是決定蘋果Logo拋光精度與品質的關鍵技術支撐。一、蘋果Logo的CMP拋光為何必須“去蠟”？傳統(tǒng)工藝的三大致命局限長期以來，消費電子精密部件拋光多依賴蠟粘固定工藝，即將

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[常見問題]吉致電子CMP放射狀同心圓開槽紋理拋光墊，賦能精密拋光[ 2025-09-05 16:56 ]

在化學機械拋光（CMP）工藝中，拋光墊作為核心耗材，其紋理設計直接影響拋光效率、表面質量與材料適配性。其中，放射狀同心圓開槽紋理拋光墊憑借獨特的結構優(yōu)勢，成為半導體、光學、金屬及陶瓷等領域精密加工的關鍵支撐，為電子材料制造注入高效、穩(wěn)定的技術動力。一、核心特性：精準破解拋光工藝痛點放射狀同心圓開槽紋理融合了兩種溝槽設計的優(yōu)勢，從拋光液管理、材料去除、碎屑處理到表面均一性控制，全方位優(yōu)化拋光過程，解決傳統(tǒng)拋光墊易出現(xiàn)的局部干涸、排屑不暢、邊緣過度磨損等問題。1. 拋光液均勻分布，保障反應連續(xù)性放射狀溝槽可引導拋光液從

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[吉致動態(tài)]吉致電子：金剛石懸浮液的作用及功效（CMP拋光專用）[ 2025-06-06 17:14 ]

在半導體制造、精密光學、硬質合金加工等領域，材料表面的超精密拋光直接決定了產品的性能與可靠性。吉致電子憑借先進的研發(fā)實力和成熟的工藝技術，推出高性能金剛石拋光液/研磨液系列產品，為高硬度材料提供高效、穩(wěn)定的拋光解決方案。吉致電子金剛石懸浮液產品（研磨液/拋光液）可滿足不同拋光需求，根據(jù)材料特性和工藝要求分為以下幾類：1. 按晶體結構分類單晶金剛石拋光液：晶體結構單一，切削力均勻，適合高精度表面拋光，減少亞表面損傷。多晶金剛石拋光液：由多向晶粒組成，材料去除率高，適用于高效粗拋和中拋。類多晶金剛石拋光液：兼具單晶和多

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[行業(yè)資訊]化學機械CMPAl2O3氧化鋁精拋液[ 2025-05-28 14:39 ]

吉致電子氧化鋁精拋液（CMP Slurry）采用高純度分級氧化鋁微粉為原料，經特殊表面改性工藝處理，通過科學配方精密配制而成。具有以下顯著優(yōu)勢：適用于化學機械平面研磨工藝CMP場景---鋁合金、不銹鋼、鎢鋼、鑄鐵件等金屬材質;以及藍寶石、碳化硅襯底、光學玻璃、精密陶瓷基板等半導體襯底材料的精密拋光加工。氧化鋁精拋液性能優(yōu)勢突出：獨特的抗結晶配方，確保拋光過程穩(wěn)定對拋光設備無腐蝕，維護簡便殘留物易清洗，提高生產效率氧化鋁精拋液效果卓越：創(chuàng)新的化學機械協(xié)同作用機制，顯著提升拋光效率優(yōu)化的表面處理工藝，確保拋光面質量達到

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[行業(yè)資訊]CMP阻尼布拋光墊：多材料精密拋光的解決方案[ 2025-05-13 15:51 ]

阻尼布拋光墊/精拋墊是CMP工藝中材料納米級精度的關鍵保障：在半導體化學機械拋光（CMP）工藝的最后精拋階段，阻尼布拋光墊（CMP精拋墊）扮演著決定晶圓最終表面質量的關鍵角色。這種特殊絲絨狀材料的CMP拋光墊，質地細膩、柔軟，表面多孔呈彈性，使用周期長。阻尼布拋光墊可對碳化硅襯底、精密陶瓷、砷化鎵、磷化銦、玻璃硬盤、光學玻璃、金屬制品、藍寶石襯底等材質或工件進行精密終道拋光，在去除納米級材料的同時，實現(xiàn)原子級表面平整度，是先進制程芯片制造不可或缺的核心耗材。精拋階段的特殊挑戰(zhàn)與需求與粗拋或中拋階段不同，精拋工藝面臨

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[吉致動態(tài)]比鉆石更硬核！揭秘吉致電子單晶金剛石研磨液密碼[ 2025-03-25 10:37 ]

在半導體、光學元件、精密模具等高端制造領域，材料的超精密加工對表面質量的要求近乎苛刻。傳統(tǒng)的研磨拋光技術難以滿足納米級精度需求，而單晶金剛石研磨液憑借其超高的硬度、穩(wěn)定的切削性能和優(yōu)異的表面處理能力，成為超精密加工的核心耗材。吉致電子作為精密研磨材料的領先供應商，提供高純度、高一致性的單晶金剛石研磨液，助力客戶突破加工極限。1. 單晶金剛石研磨液的核心組成單晶金剛石研磨液是一種由高純度單晶金剛石微粉、分散劑、穩(wěn)定劑和液體載體（去離子水或油基）組成的精密拋光材料。其核心優(yōu)勢在于：單晶金剛石微粉：莫氏硬度10，是目前自

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[行業(yè)資訊]CMP拋光液：從第一代到第三代半導體材料的精密拋光利器[ 2025-03-14 15:21 ]

隨著半導體技術的飛速發(fā)展，化學機械拋光（CMP）工藝在集成電路制造中的地位愈發(fā)重要。CMP拋光液作為這一工藝的核心材料，不僅廣泛應用于傳統(tǒng)的第一代和第二代半導體材料，如硅（Si）和砷化鎵（GaAs），更在第三代半導體材料的拋光中展現(xiàn)出巨大的潛力。CMP拋光液在第三代半導體材料中的應用第三代半導體材料以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氧化鋅（ZnO）、金剛石和氮化鋁（AlN）為代表，具有寬禁帶、高導熱率、抗輻射能力強、電子飽和漂移速率大等優(yōu)異特性。這些材料在高溫、高頻、大功率電子器件中表現(xiàn)突出，成為5G基站、新能

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[吉致動態(tài)]歡度十一國慶：吉致電子與您共同慶祝祖國生日，共創(chuàng)美好未來[ 2024-10-01 00:00 ]

親愛的吉致電子同仁、客戶、合作伙伴： 2024年10月1日，中華人民共和國迎來75周年華誕，情牽華夏心連心，值此普天同慶的時刻，我們想借此機會表達對祖國、對奮斗拼搏的各位之深深熱愛和祝福，愿我們的祖國更上一層樓！吉致電子作為一家富有濃厚愛國情懷且正在蓬勃發(fā)展的電子科技企業(yè)，我們深知自己的使命與愿景：致力于研發(fā)生產卓越的集成電路精密拋光產品，為國家半導體行業(yè)貢獻一份力。吉致電子們與祖國同呼吸、共命運，有了祖國的支持我們的cmp拋光研磨產品才能不斷地推陳出新，吉致電子將始終堅守初心，全力以赴為客戶

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[吉致動態(tài)]吉致電子碳化硅SiC拋光液的作用[ 2023-11-24 16:59 ]

拋光液是CMP的關鍵耗材之一，拋光液中的氧化劑與碳化硅SiC單晶襯底表面發(fā)生化學反應，生成薄且剪切強度很低的化學反應膜，反應膜（軟質層）在磨粒的機械作用下被去除，露出新的表面，接著又繼續(xù)生成新的反應膜，CMP工藝周而復始的進行磨拋，達到表面平坦效果。通過研磨工藝使用微小粒徑的金剛石研磨液，對SiC晶片進行機械拋光加工后，可大幅度改善晶圓表面平坦度。但加工表面存在很多劃痕，且有較深的殘留應力層和機械損傷層。為進一步提高碳化硅晶圓表面質量，改善粗糙度及平整度，，超精密拋光是SiC

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[行業(yè)資訊]稀土拋光液--氧化鈰拋光液的種類[ 2022-11-29 16:27 ]

隨著光學技術和集成電路技術的飛速發(fā)展，對光學元件的精密和超精密拋光以及集成電路的CMP拋光工藝的要求越來越高，甚至達到了極其苛刻的程度，尤其是在表面粗糙度和缺陷的控制方面。鈰系稀土拋光液因其切削能力強、拋光精度高、拋光質量好、使用壽命長，在光學精密拋光領域發(fā)揮了極其重要的作用。吉致電子氧化鈰拋光液的種類和固含量可按拋光工件的用途來分：根據(jù)氧化鈰的含量，氧化鈰拋光液可分為低鈰、中鈰和高鈰拋光液，其切削力和使用壽命也由低到高。1.含95%以上氧化鈰的鈰拋光液呈淡黃色，比重約7.3。主要適用于精密光學鏡片的

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[行業(yè)資訊]CMP拋光技術在半導體和藍寶石工件中的應用[ 2022-07-05 15:08 ]

藍寶石襯底拋光用什么工藝可以實現(xiàn)？LED芯片又是怎么實現(xiàn)表面拋光平整的？吉致電子拋光液小編帶您了解！目前LED芯片主要采用的襯底材料是藍寶石，在加工過程中需要對其進行減薄和拋光。藍寶石的硬度高，普通磨料難以對其進行加工。在用金剛石研磨液對藍寶石襯底表面進行減薄和粗磨后，表面不可避免的有一些或大或小的劃痕。CMP拋光液利用"軟磨硬"的原理很好的實現(xiàn)了藍寶石表面的精密拋光。隨著LED行業(yè)的快速發(fā)展，聚晶金剛石研磨液及二氧化硅溶膠拋光液的需求也與日俱增。CMP技術還廣泛的應用于集成電路(IC)和大規(guī)模

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