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吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

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[應用案例]碳化硅SiC拋光工藝[ 2023-04-19 17:08 ]
  根據(jù)半導體行業(yè)工藝不同，CMP拋光液可分為介質(zhì)層化學機械拋光液、阻擋層化學機械拋光液、銅化學機械拋光液、硅化學機械拋光液、鎢化學機械拋光液、TSV化學機械拋光液、淺槽隔離化學機械拋光液等。  SIC CMP拋光液是半導體晶圓制造過程中所需主要材料之一，在碳化硅材料工件打磨過程中起著關鍵作用，拋光液的種類、顆粒分散度、粒徑大小、物理化學性質(zhì)及穩(wěn)定性等均與拋光效果緊密相關。  近年來，在人工智能、5G、數(shù)據(jù)中心等技術不斷發(fā)展背景下，碳化硅襯底應用領域不斷擴大、市場規(guī)模不斷擴大，進而帶動
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[行業(yè)資訊]銅化學機械拋光液---什么是TSV技術？[ 2023-02-24 15:34 ]
銅機械化學拋光液---什么是TSV技術？TSV全稱為：Through -Silicon-Via，中文譯為：硅通孔技術。它是通過在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導通；TSV技術通過銅、鎢、多晶硅等導電物質(zhì)的填充，實現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互連，實現(xiàn)芯片之間互連的最新技術。TSV也是繼線鍵合（Wire Bonding）、TAB和倒裝芯片（FC）之后的第四代封裝技術。TSV的顯著優(yōu)勢：TSV可以通過垂直互連減小互聯(lián)長度，減小信號延遲，降低電容/電感，實現(xiàn)芯片間的低功耗，高速通訊，增加寬帶和實現(xiàn)器件集成的小型化。吉致電子
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