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[行業(yè)資訊]光儲(chǔ)行業(yè)玻璃硬盤(pán)CMP拋光解決方案[ 2025-07-22 16:50 ]
一、玻璃硬盤(pán)CMP拋光液的技術(shù)原理CMP拋光是一種結(jié)合化學(xué)腐蝕和機(jī)械研磨的精密表面處理技術(shù)。對(duì)于玻璃硬盤(pán)基板而言,CMP拋光過(guò)程涉及復(fù)雜的物理化學(xué)相互作用:化學(xué)作用:拋光液中的化學(xué)組分與玻璃表面發(fā)生反應(yīng),生成易于去除的軟化層或反應(yīng)產(chǎn)物。對(duì)于硅酸鹽玻璃,通常涉及Si-O鍵的水解和離子交換反應(yīng)。機(jī)械作用:拋光墊和研磨顆粒通過(guò)機(jī)械摩擦去除表面反應(yīng)層,同時(shí)暴露出新鮮表面繼續(xù)參與化學(xué)反應(yīng)。協(xié)同效應(yīng):理想的拋光過(guò)程要求化學(xué)腐蝕速率與機(jī)械去除速率達(dá)到動(dòng)態(tài)平衡,以獲得超光滑無(wú)損傷的表面。二、玻璃硬盤(pán)對(duì)CMP拋光液的性能要求為滿足高
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