在半導(dǎo)體制造過程中，CMP化學(xué)機(jī)械平坦化拋光液（Slurry）是晶圓表面平坦化的關(guān)鍵材料，直接影響芯片的性能和良率。長期以來，這一市場被海外巨頭壟斷，主要供應(yīng)商如Cabot、杜邦、富士美等。一旦斷供可能導(dǎo)致生產(chǎn)線停滯，嚴(yán)重影響芯片交付。面對這一挑戰(zhàn)，吉致電子作為國內(nèi)CMP拋光耗材供應(yīng)商，實現(xiàn)中高端CMP拋光液的自主研發(fā)與量產(chǎn)，為國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控提供堅實保障。

國產(chǎn)CMP拋光液的六大核心優(yōu)勢

1. 顯著成本優(yōu)勢，降低企業(yè)采購壓力

價格競爭力強(qiáng)：國產(chǎn)替代CMP拋光液比進(jìn)口產(chǎn)品低20%-30%，大幅降低半導(dǎo)體廠商的材料成本。

本地化供應(yīng)高效：減少關(guān)稅、物流和倉儲費用，縮短交貨周期，提升供應(yīng)鏈響應(yīng)速度。

2. 保障供應(yīng)鏈安全，減少“卡脖子”風(fēng)險

在中美科技競爭背景下，國產(chǎn)CMP拋光液可有效降低對Cabot、杜邦等國際巨頭的依賴，保障產(chǎn)業(yè)鏈安全。本土化生產(chǎn)還能快速響應(yīng)客戶需求，靈活調(diào)整配方，提供定制化解決方案，避免國際物流或貿(mào)易政策的影響。

3. 技術(shù)持續(xù)突破，適配先進(jìn)制程需求

14nm及以下制程突破：國產(chǎn)CMP拋光液已能滿足邏輯芯片、存儲芯片（如3D NAND）的高精度要求。

國產(chǎn)半導(dǎo)體CMP拋光液Slurry材料創(chuàng)新，提升性能：

①采用高純度磨料（如硅溶膠、氧化鈰），減少晶圓表面缺陷。

②優(yōu)化添加劑（氧化劑、腐蝕抑制劑等），提高拋光效率，降低金屬污染。

③環(huán)保型產(chǎn)品：部分拋光液無磷、低COD，更符合綠色制造趨勢。

4. 政策支持與產(chǎn)業(yè)協(xié)同，加速國產(chǎn)替代

吉致電子積極響應(yīng)國家戰(zhàn)略，受益于“十四五”規(guī)劃、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金）等政策支持，并與半導(dǎo)體機(jī)構(gòu)及學(xué)院深度合作，推動CMP拋光液技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)化落地。

5. 定制化服務(wù)，滿足多樣化需求

吉致電子可根據(jù)客戶需求調(diào)整配方，提供銅拋光、鎢拋光、介質(zhì)層拋光等差異化解決方案，并提供快速的技術(shù)支持，助力客戶優(yōu)化制程工藝。

6. 市場應(yīng)用不斷拓展

吉致電子CMP拋光液不僅用于傳統(tǒng)半導(dǎo)體制造，還逐步滲透至：先進(jìn)封裝（TSV、Fan-Out）第三代半導(dǎo)體（SiC/GaN晶圓拋光）顯示面板（OLED、Mini LED 平坦化）

匠心鑄就品質(zhì)，創(chuàng)新引領(lǐng)未來

作為國內(nèi)電子材料CMP耗材供應(yīng)商，吉致電子專注于CMP拋光液（Slurry）和拋光墊（PAD）的研發(fā)與生產(chǎn)，致力于提供更高性能、更高穩(wěn)定性的CMP拋光解決方案，助力國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈實現(xiàn)自主可控。

吉致電子半導(dǎo)體CMP拋光液Slurry主要產(chǎn)品：

①銅拋光液：適用于邏輯芯片制造，高平坦化效率，低缺陷率。

②鎢拋光液：專為存儲芯片優(yōu)化，高選擇性，減少碟形坑。

③介質(zhì)層拋光液：適配先進(jìn)制程，提高芯片良率。

隨著半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)程加速，吉致電子將持續(xù)優(yōu)化CMP拋光液性能，推動技術(shù)升級，為客戶提供更可靠、更高效的解決方案，選擇吉致電子，選擇更安全、更高效的國產(chǎn)CMP拋光液！