1、研磨拋光液介紹:

研磨拋光液是不同于固結磨具，涂附磨具的另一類"磨具"，磨料在分散劑中均勻、游離分布。研磨拋光液可分為研磨液和拋光液。一般研磨液用于粗磨，拋光液用于精密磨削。拋光液通常用于研磨液的下道工序，行業(yè)中也把拋光液稱為研磨液或把研磨液稱為拋光液的。

2、研磨液分類:

研磨液按其作用機理分:機械作用研磨液，化學機械作用研磨液。

機械作用的研磨液:以金剛石、B4C等為磨料，通過添加分散劑等方式分散到液體介質(zhì)中，從而形成具有磨削作用的液體，稱為金剛石研磨液、碳化硼研磨液等。磨料在分散液中游離分布，利用磨料硬度比待磨工件硬度大的原理，實現(xiàn)工件的研磨、減薄。根據(jù)磨料的表面、顆粒大小及研磨液配置、研磨設備穩(wěn)定性等情況，研磨完成后，工件表面容易留下或大或小的劃痕。所以，機械作用的研磨液一般用于粗磨，后續(xù)還需要精密研磨拋光。

化學機械作用研磨液:化學機械作用研磨液利用了磨損中的"軟磨硬"原理，即用較軟的材料來進行拋光以實現(xiàn)高質(zhì)量的拋光表面，是機械削磨和化學腐蝕的組合技術，它借助微粒子的研磨作用和化學腐蝕作用在被研磨的介質(zhì)表面形成光潔平坦表面。所以化學機械作用研磨液又稱為化學機械拋光液(Chemical Mechanical Polishing,簡稱CMP)。在一定壓力及拋光漿料存在下，被拋光工件相對于拋光墊作相對運動，借助于納米粒子的研磨作用與氧化劑的腐蝕作用之間的有機結合，在被研磨的工件表面形成光潔表面。

化學機械拋光液(CMP)根據(jù)磨料不同的分類:

二氧化硅研磨液，氧化鈰研磨液，氧化鋁研磨液等。

金剛石研磨液根據(jù)磨料不同的分類:

金剛石研磨液是由金剛石磨料與分散液組成，根據(jù)金剛石微粉的類型分為單晶金剛石研磨液、多晶金剛石研磨液和爆轟納米金剛石研磨液三種。

金剛石研磨液的應用:

（1）單晶金剛石研磨液

單晶金剛石研磨液具有良好的切削力，加工成本相對較低。廣泛適用于硬材料、硬質(zhì)合金等硬質(zhì)材料的研磨拋光。既可以提高磨削速率，又可以將磨削過程中產(chǎn)生的大量熱量迅速排走，從而避免工件表面被燒傷。

（2）多晶金剛石研磨液

多晶金剛石研磨液利用多晶金剛石良好的韌性，在研磨拋光過程中能夠保持高磨削力的同時不易產(chǎn)生劃傷，為后續(xù)精密拋光加工提供了良好的條件。廣泛用于光學晶體、陶瓷、硬合金等各種硬質(zhì)材料的研磨和拋光。

（3）納米金剛石研磨液

納米金剛石研磨液是由爆轟金剛石微粉在水中均勻分散而成，具有良好的分散穩(wěn)定性，廣泛適用于精密拋光。光學玻璃和寶石對加工的精度有著高的要求，納米金剛石研磨液可以在保持較高磨削速率的同時，形成高質(zhì)量的加工表面。

CMP拋光液的應用:

1. LED行業(yè)

目前LED芯片主要采用的襯底材料是藍寶石，在加工過程中需要對其進行減薄和拋光。藍寶石的硬度高，普通磨料難以對其進行加工。在用金剛石研磨液對藍寶石襯底表面進行減薄和粗磨后，表面不可避免的有一些或大或小的劃痕。CMP拋光液利用"軟磨硬"的原理很好的實現(xiàn)了藍寶石表面的精密拋光。隨著LED行業(yè)的快速發(fā)展，聚晶金剛石研磨液及二氧化硅溶膠拋光液的需求也與日俱增。

2.半導體行業(yè)

CMP技術還廣泛的應用于集成電路(IC)和大規(guī)模集成電路中(ULSI)對基體材料硅晶片的拋光。隨著半導體工業(yè)的急速發(fā)展，對拋光技術提出了新的要求，傳統(tǒng)的拋光技術(如:基于淀積技術的選擇淀積、濺射等)雖然也可以提供"光滑"的表面，但卻都是局部平面化技術，不能做到全局平面化，而化學機械拋光技術解決了這個問題，它是目前一的可以在整個硅圓晶片上全平坦化的工藝技術。

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『拋光皮』

拋光皮種類：阻尼布拋光皮，聚氨酯拋光皮，白磨皮拋光皮 

『拋光液』

拋光液種類：氧化硅拋光液，氧化鋁拋光液，金剛石拋光液 

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