CMP研磨液（Slurry）是化學(xué)機(jī)械平面工藝中的研磨材料和化學(xué)添加劑的混合物。Slurry主要是由磨料 、表面活性劑、氧化劑、PH緩沖膠和防腐劑等成分組成。其中磨料一般包括二氧化硅（SiO₂）、 三氧化二鋁（Al₂O₃）、 氧化鈰（CeO₂）,金剛石（單晶、多晶）等。

  通俗來講，芯片制造就像蓋高樓，一層一層往上疊加，要想樓不塌，在制造下一層前必須確保本層的平坦度，這就是CMP平坦化的訴求。Wafer晶圓在制造過程中表面上是不平坦的，比如CVD、PVD、EPI、Tungsten Plug等等工藝過程，無法達(dá)到需要的平坦度，這就需要化學(xué)機(jī)械研磨平坦化處理。

  CMP化學(xué)機(jī)械平坦化過程中通過研磨液和研磨墊的機(jī)械作用和化學(xué)作用交替去除銅膜、氧化硅膜、氮化硅膜、鎢膜、硅膜、LOW-K膜，Wafer達(dá)到平坦化效果。吉致電子CMP研磨液:Wafer研磨液、藍(lán)寶石研磨液、陶瓷覆銅板研磨液、氧化鋁研磨液、氧化鈰研磨液等。免費(fèi)CMP研磨液樣品可聯(lián)系：17706168670

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