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吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

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[常見問題]碳化硅SiC襯底CMP拋光液拋光墊[ 2025-10-15 14:55 ]
一、碳化硅CMP工藝：精密制造的“表面革命”碳化硅（SiC）以其優(yōu)異的耐高溫、高擊穿場強特性，成為半導(dǎo)體功率器件、新能源汽車電子等高端領(lǐng)域的核心材料。而化學(xué)機械拋光（CMP）作為實現(xiàn)碳化硅襯底原子級光滑表面的關(guān)鍵工藝，其核心效能直接由拋光液與拋光墊兩大耗材決定。吉致電子深耕CMP材料領(lǐng)域多年，針對碳化硅襯底拋光的4道核心制程，打造了全系列適配的拋光液Slurry與拋光墊Pad產(chǎn)品，實現(xiàn)“高效去除”與“超精表面”的完美平衡。二、碳化硅拋光液：化學(xué)
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[吉致動態(tài)]吉致電子CMP晶圓拋光液的特性與選型指南[ 2025-10-11 16:15 ]
在晶圓制造的全局平面化環(huán)節(jié)，化學(xué)機械拋光（CMP）是關(guān)鍵工藝，而CMP拋光液作為核心耗材，直接決定晶圓表面平整度、缺陷率等關(guān)鍵指標，影響芯片最終性能與良率。吉致電子小編根據(jù)CMP拋光液的核心優(yōu)勢與選型方向，為半導(dǎo)體制造企業(yè)提供實用參考。一、CMP拋光液的4大核心特性CMP拋光液由磨料、氧化劑、螯合劑等組分復(fù)配而成，需兼顧“化學(xué)腐蝕”與“機械研磨”協(xié)同作用，核心特性可概括為：1.化學(xué)-機械協(xié)同精準可控拋光時，氧化劑先將晶圓表面材料氧化為易去除的氧化物，螯合劑與氧化物形成
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[行業(yè)資訊]藍寶石襯底CMP拋光為什么要用吸附墊[ 2025-09-25 17:12 ]
在藍寶石襯底的化學(xué)機械拋光（CMP）加工中，吸附墊（也常稱為 “真空吸附墊” 或 “承載吸附墊”）是連接拋光機工作臺與藍寶石襯底的核心輔助部件，其作用貫穿 “襯底固定 - 壓力傳遞 - 拋光穩(wěn)定性 - 表面質(zhì)量保障” 全流程，直接影響 CMP 加工的效率、精度與成品良率。以下從核心作用和技術(shù)意義兩方面展開詳細解析：一、吸附墊的核心作用吸附墊的本質(zhì)是通過 “物理吸附 + 柔性適配” 實現(xiàn)襯底與工作臺的可靠結(jié)合，具體功能可拆
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[行業(yè)資訊]吉致電子鉬片CMP拋光液—高效低損傷，適配高精度鉬加工[ 2025-09-23 11:39 ]
鉬片的CMP化學(xué)機械拋光工藝是實現(xiàn)其高精度表面制備的核心技術(shù)，尤其適用于半導(dǎo)體、航空航天等對鉬片/鉬圓/鉬襯底表面粗糙度、平坦度要求嚴苛的領(lǐng)域。鉬合金工件的CMP加工及拋光液推薦需結(jié)合工藝原理、應(yīng)用場景及實際生產(chǎn)需求綜合分析：一、鉬片CMP工藝的核心優(yōu)點CMP的本質(zhì)是“化學(xué)腐蝕 + 機械研磨”的協(xié)同作用，相比傳統(tǒng)機械拋光（如砂輪拋光、金剛石刀具拋光）或純化學(xué)拋光/電解拋光等，CMP工藝在鉬片加工中展現(xiàn)出不可替代的優(yōu)勢：1.表面質(zhì)量極高，滿足精密領(lǐng)域需求鉬作為高硬度金屬（莫氏硬度5.5，熔點2
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[常見問題]從性能到場景：吉致電子CMP Pad軟質(zhì)拋光墊與硬質(zhì)墊的區(qū)別[ 2025-09-17 15:24 ]
在精密拋光領(lǐng)域（如半導(dǎo)體晶圓、光學(xué)玻璃、藍寶石襯底等加工），拋光墊CMP PAD的硬度是影響拋光效果的核心參數(shù)之一。CMP化學(xué)機械拋光工藝中軟質(zhì)拋光墊與硬質(zhì)拋光墊的差異，本質(zhì)上是“材料形變能力”與“機械作用強度”的對立與適配，其優(yōu)點和差別主要體現(xiàn)在拋光效率、表面質(zhì)量、適用場景等多個維度，具體可通過以下對比清晰呈現(xiàn)：一、核心定義與材質(zhì)差異首先需明確二者的本質(zhì)區(qū)別：硬質(zhì)拋光墊：通常以高分子聚合物（如聚氨酯、聚酰亞胺）為基材，添加剛性填料（如氧化鈰、氧化鋁、碳化硅微粉），整
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[常見問題]無蠟吸附墊成精密拋光新核心？吉致電子賦能蘋果Logo品質(zhì)突破[ 2025-09-11 14:18 ]
從iPhone、MacBook的不銹鋼Logo，到iWatch的鈦合金部件，再到iPad的鋁合金標識，其鏡面級的視覺與觸感體驗，已成為全球消費者對高端品質(zhì)的直觀認知。而這一驚艷效果的實現(xiàn)，背后離不開化學(xué)機械拋光CMP工藝的核心突破，其中無蠟吸附墊（Template） 更是決定蘋果Logo拋光精度與品質(zhì)的關(guān)鍵技術(shù)支撐。一、蘋果Logo的CMP拋光為何必須“去蠟”？傳統(tǒng)工藝的三大致命局限長期以來，消費電子精密部件拋光多依賴蠟粘固定工藝，即將
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[常見問題]吉致電子CMP放射狀同心圓開槽紋理拋光墊，賦能精密拋光[ 2025-09-05 16:56 ]
在化學(xué)機械拋光（CMP）工藝中，拋光墊作為核心耗材，其紋理設(shè)計直接影響拋光效率、表面質(zhì)量與材料適配性。其中，放射狀同心圓開槽紋理拋光墊憑借獨特的結(jié)構(gòu)優(yōu)勢，成為半導(dǎo)體、光學(xué)、金屬及陶瓷等領(lǐng)域精密加工的關(guān)鍵支撐，為電子材料制造注入高效、穩(wěn)定的技術(shù)動力。一、核心特性：精準破解拋光工藝痛點放射狀同心圓開槽紋理融合了兩種溝槽設(shè)計的優(yōu)勢，從拋光液管理、材料去除、碎屑處理到表面均一性控制，全方位優(yōu)化拋光過程，解決傳統(tǒng)拋光墊易出現(xiàn)的局部干涸、排屑不暢、邊緣過度磨損等問題。1. 拋光液均勻分布，保障反應(yīng)連續(xù)性放射狀溝槽可引導(dǎo)拋光液從
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[行業(yè)資訊]阻尼布精拋墊：硬脆材料CMP拋光高精度解決方案[ 2025-09-02 16:33 ]
在CMP化學(xué)機械拋光工藝中適，拋光墊CMP Pad的性能對精密元件表面處理效果影響極大。吉致電子阻尼布拋光墊（精拋墊）質(zhì)地細膩，表面柔軟、多孔、彈性好且使用周期長，用于晶圓、金屬、脆硬材料的最終拋光。吉致電子阻尼布精拋墊采用特殊纖維結(jié)構(gòu)，構(gòu)建起三維網(wǎng)絡(luò)孔隙。這些孔隙如同細密的管道，在拋光時能夠高效輸送拋光漿料，讓漿料均勻覆蓋元件表面，從而提升拋光表面的一致性。同時，拋光墊的孔隙能迅速將拋光過程中產(chǎn)生的碎屑排走，有效避免碎屑在元件表面反復(fù)摩擦，降低表面被劃傷的風(fēng)險，極大提升了拋光后元件的表面質(zhì)量。在碳化硅SiC襯底、
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[常見問題]半導(dǎo)體CMP工藝核心：金屬互聯(lián)層與介質(zhì)層Slurry拋光液的類型劃分[ 2025-08-28 16:59 ]
在半導(dǎo)體芯片制造中，化學(xué)機械拋光CMP是關(guān)鍵工藝，其中CMP Slurry拋光液就是核心耗材，直接決定芯片平整度、電路可靠性與性能。無論是 導(dǎo)線;（互連層）還是絕緣骨架（介質(zhì)層），都需靠它實現(xiàn)精準平整。下面吉致電子小編就來拆解下半導(dǎo)體CMP拋光液的中金屬互聯(lián)層及介質(zhì)層CMP拋光液的類型和應(yīng)用場景。一、金屬互連層CMP拋光液（后端 BEOL 核心）核心需求是選擇性除金屬、護絕緣 / 阻擋層，主流類型有：銅（Cu）CMP 拋光液14n
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[常見問題]CMP拋光墊怎么選？吉致電子聚氨酯拋光墊適配全工序需求[ 2025-08-27 13:56 ]
在化學(xué)機械拋光（Chemical Mechanical Polishing, CMP）工藝中，聚氨酯拋光墊（Polyurethane Polishing Pad）是實現(xiàn)化學(xué)作用與機械研磨協(xié)同” 的核心耗材之一，直接決定拋光后的表面平整度（Global Planarity）、表面粗糙度（Surface Roughness）及拋光效率，其應(yīng)用可從功能定位、關(guān)鍵作用、選型邏輯及使用要點四個維度展開：一、核心功能定位：CMP工藝的;機械研磨載體CMP 的本質(zhì)是通過
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[常見問題]國產(chǎn)CMP拋光墊：吉致電子無紡布墊如何比肩Fujibo？[ 2025-08-14 14:46 ]
在化學(xué)機械拋光CMP工藝中，拋光墊CMP PAD對精密元件表面處理質(zhì)量影響重大，高端市場長期被國際巨頭壟斷，國產(chǎn)替代拋光墊/研磨墊的需求強烈。無錫吉致電子憑借多年技術(shù)積累，研發(fā)的高性能無紡布及半導(dǎo)體拋光墊系列產(chǎn)品，可實現(xiàn)對Fujibo(富士紡)等進口品牌的替代，在拋光效率、使用壽命和本土定制化服務(wù)上優(yōu)勢顯著。無紡布拋光墊的技術(shù)特點、應(yīng)用場景及國產(chǎn)化突破意義，為相關(guān)行業(yè)提供高性價比拋光方案。吉致電子無紡布拋光墊，以特殊纖維結(jié)構(gòu)和創(chuàng)新工藝，實現(xiàn)高耐磨性與優(yōu)異拋光性能的結(jié)合。相比傳統(tǒng)聚氨酯拋光墊，其三維網(wǎng)絡(luò)孔隙能更有效輸
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[行業(yè)資訊]CMP拋光液廠家：半導(dǎo)體拋光液解決方案--吉致電子科技[ 2025-08-12 11:38 ]
無錫吉致電子科技有限公司作為國內(nèi)CMP拋光耗材專業(yè)制造商，多年研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗，致力于為半導(dǎo)體、集成電路、3D封裝等領(lǐng)域提供高性能化學(xué)機械拋光解決方案。CMP Slurry系列涵蓋射頻濾波器拋光液、鎢拋光液、銅拋光液、淺槽隔離(STI)拋光液以及TSV硅通孔專用拋光液等，廣泛應(yīng)用于邏輯芯片、3D NAND、DRAM等先進制程的量產(chǎn)環(huán)節(jié)。一、吉致電子半導(dǎo)體拋光液產(chǎn)品特點CMP拋光液產(chǎn)品具備以下優(yōu)勢：卓越的懸浮穩(wěn)定性：顆粒分散均勻，不易沉淀和團聚，使用方便，有效避免因顆粒團聚導(dǎo)致的工件表面劃傷缺陷。化學(xué)-機械協(xié)同作用：通過
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[行業(yè)資訊]硫化鋅(ZnS)光學(xué)窗口片的化學(xué)機械拋光CMP工藝[ 2025-08-01 14:11 ]
硫化鋅(ZnS)光學(xué)窗口片是一種重要的紅外光學(xué)材料，廣泛應(yīng)用于熱成像、導(dǎo)彈整流罩、激光窗口等領(lǐng)域。為確保ZnS光學(xué)窗口片具備超高表面平整度、優(yōu)異紅外透過率和低缺陷率，化學(xué)機械拋光（CMP）成為其精密加工的核心工藝。吉致電子憑借先進的CMP技術(shù)，為硫化鋅光學(xué)元件提供高精度拋光解決方案，滿足軍工、光電、半導(dǎo)體等行業(yè)的高標準需求。一、硫化鋅CMP拋光的關(guān)鍵挑戰(zhàn)硫化鋅材料的特性:①硬度適中但脆性高(莫氏硬度3-4)，易產(chǎn)生劃痕或亞表面損傷。②化學(xué)活性較高，需避免
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[行業(yè)資訊]Apple Logo鏡面拋光秘訣:吉致電子金屬CMP拋光液解決方案[ 2025-07-25 15:25 ]
在高端消費電子領(lǐng)域，3C產(chǎn)品的每一個細節(jié)都至關(guān)重要。無論是iPhone的背面Logo，還是MacBook的金屬標志，鏡面級的拋光效果不僅提升了產(chǎn)品的質(zhì)感，更代表了品牌對極致的追求。吉致電子金屬Logo拋光液專為鈦合金、鋁合金、不銹鋼等材質(zhì)的標志拋光而研發(fā)，通過化學(xué)機械拋光（CMP）工藝，幫助客戶實現(xiàn)高效、穩(wěn)定的鏡面效果，尤其適用于Apple產(chǎn)品標志的高標準要求。為什么選擇吉致電子Logo拋光液？1. 納米級拋光，鏡面效果卓越采用納米級磨料，確保拋光均勻性，避免劃痕、麻點等問題。適用于粗磨、細磨、拋光全流程，顯著提升
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[行業(yè)資訊]吉致電子半導(dǎo)體晶圓無蠟吸附墊CMP專用[ 2025-07-24 15:59 ]
半導(dǎo)體晶圓化學(xué)機械拋光（CMP）工藝中，化學(xué)抗性無蠟吸附墊作為關(guān)鍵耗材，其核心作用在于解決傳統(tǒng)吸附材料的局限性，同時滿足先進制程對潔凈度、穩(wěn)定性和工藝兼容性的嚴苛要求。吉致電子半導(dǎo)體CMP專用無蠟吸附墊產(chǎn)品，解決了傳統(tǒng)吸附墊在嚴苛化學(xué)環(huán)境下性能不足、適配性差的問題，還為碳化硅晶圓等精密元件的高效、高質(zhì)量拋光提供了可靠的解決方案。材料抗性設(shè)計：采用高分子復(fù)合材料體系，通過交聯(lián)密度調(diào)控和納米填料改性，實現(xiàn)對KMnO4等強氧化性漿料的化學(xué)惰性。實驗數(shù)據(jù)表明，在80℃/10%KMnO4溶液中浸泡240小時后，吸附墊的拉伸強
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[行業(yè)資訊]陶瓷基板無蠟吸附墊的優(yōu)點與選型指南[ 2025-07-17 14:15 ]
在陶瓷基板（Al2O3、AlN、SiC等）的化學(xué)機械拋光CMP工藝中，無蠟吸附墊憑借其高精度、無污染的特性，成為替代傳統(tǒng)蠟粘附工藝的理想選擇。吉致電子為您解析Template這一關(guān)鍵耗材的技術(shù)優(yōu)勢及選型要點。一、為什么選擇無蠟吸附墊？1. 杜絕污染，提升良率傳統(tǒng)蠟粘附會殘留有機物，導(dǎo)致陶瓷基板后續(xù)工藝（如金屬化）失效。無蠟吸附墊通過真空吸附或微紋理固定，避免污染，特別適合高頻/高功率電子器件等嚴苛應(yīng)用場景。2. 均勻拋光，降低缺陷聚氨酯（PU）材質(zhì)的彈性層可自適應(yīng)基板形貌，配合多孔結(jié)構(gòu)設(shè)計，確保壓力分布均勻，減少劃
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[行業(yè)資訊]吉致電子：25 年CMP技術(shù)，鑄就高端手機鏡面質(zhì)感[ 2025-07-07 14:19 ]
當(dāng)高端手機的金屬邊框以鏡面之姿映出光影流轉(zhuǎn)，指尖劃過的絲滑觸感背后是3C行業(yè)精密制造的科技結(jié)晶。吉致電子深耕CMP化學(xué)機械拋光技術(shù)25年，作為3C行業(yè)拋光液及耗材的核心供應(yīng)商與技術(shù)支持廠家，為華為、蘋果等品牌定制不銹鋼、鈦合金、鋁合金邊框鏡面拋光解決方案，解密手機「完美鏡面」的誕生密碼。一、手機邊框鏡面拋光的三大核心挑戰(zhàn)與吉致電子方案手機金屬邊框的拋光工藝堪稱精密制造的 “極限挑戰(zhàn)”，吉致電子針對核心難點給出定制化解決方案：①材質(zhì)差異大：不銹鋼硬度高、鈦合金易氧化、鋁合金怕腐蝕，傳統(tǒng)拋光液難
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[吉致動態(tài)]國產(chǎn)替代｜吉致電子硅片CMP拋光液Slurry[ 2025-06-10 15:10 ]
一、CMP拋光技術(shù)：半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵工藝化學(xué)機械拋光（Chemical Mechanical Planarization, CMP）是半導(dǎo)體硅片制造的核心工藝之一，直接影響芯片性能與良率。在硅片加工過程中，CMP通過化學(xué)腐蝕與機械研磨的協(xié)同作用，實現(xiàn)原子級表面平坦化（粗糙度<0.2nm），滿足先進制程對晶圓表面超潔凈、超平整的要求。吉致電子CMP拋光液的三大核心作用①高效拋光：納米級磨料（如膠體SiO2）精準去除表面凸起，提升硅片平整度，減少微劃痕。②潤滑保護：特殊添加劑降低摩擦系數(shù)（<0.05），減少
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[吉致動態(tài)]3C產(chǎn)品鏡面拋光解決方案：無麻點SiO2氧化硅拋光液[ 2025-06-06 15:33 ]
為什么3C產(chǎn)品鏡面拋光首選CMP而非電解拋光？在3C行業(yè)（手機、筆記本、智能穿戴等），電解拋光因易導(dǎo)致邊緣過蝕、材料限制等問題，逐漸被CMP（化學(xué)機械拋光）取代。吉致電子通過納米級SiO?拋光液的機械-化學(xué)協(xié)同作用，可實現(xiàn)：①納米級精度：表面粗糙度Ra＜2nm，滿足光學(xué)級鏡面要求②復(fù)雜結(jié)構(gòu)適配：適用于鋁合金中框、不銹鋼按鍵等異形件③效率提升：較傳統(tǒng)工藝縮短30%工時二氧化硅拋光液麻點問題深度解析客戶反饋的麻點問題多源于：硅溶膠腐蝕：低純度漿料中的Na?、Cl?引發(fā)金屬電化學(xué)腐蝕工藝缺陷：前道粗拋殘留劃痕＞0.1μm
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[常見問題]化學(xué)機械拋光（CMP）如何優(yōu)化陶瓷覆銅板平坦化？[ 2025-05-23 16:32 ]
陶瓷覆銅板（Ceramic Copper-Clad Laminate，簡稱陶瓷基覆銅板或DBC/DPC）是一種高性能電子基板材料，廣泛應(yīng)用于高功率、高溫、高頻等苛刻環(huán)境下的電子器件中。它由陶瓷基板和覆銅層通過特殊工藝結(jié)合而成，兼具陶瓷的優(yōu)異性能和金屬銅的導(dǎo)電特性。陶瓷覆銅板CMP研磨液是一種專用于化學(xué)機械拋光（Chemical Mechanical Polishing, CMP）工藝的特殊液體，用于對陶瓷覆銅板（如DBC、DPC等）表面進行高精度平坦化處理。其核心作用是通過化學(xué)腐蝕與機械研磨的協(xié)同效應(yīng)，去除銅層和陶
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