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吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專(zhuān)注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

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福吉電子采用精密技術(shù)，提供超高質(zhì)量產(chǎn)品
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[行業(yè)資訊]探秘光學(xué)玻璃拋光液CMP工藝：吉致電子的技術(shù)革新[ 2025-11-28 17:32 ]
解鎖CMP工藝：原理與優(yōu)勢(shì)在光學(xué)元件加工領(lǐng)域，化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）是實(shí)現(xiàn)高精度表面平坦化的核心技術(shù)，通過(guò)化學(xué)腐蝕與機(jī)械研磨的協(xié)同作用，完成光學(xué)玻璃的精密加工。CMP工藝的核心是化學(xué)與機(jī)械作用的協(xié)同。拋光液中的化學(xué)試劑先與玻璃表面反應(yīng)，形成一層易去除的軟化層；這一化學(xué)預(yù)處理為后續(xù)機(jī)械研磨奠定基礎(chǔ)，通過(guò)精準(zhǔn)控制反應(yīng)強(qiáng)度，確保軟化層既易去除又不損傷玻璃本體。隨后機(jī)械研磨啟動(dòng)，拋光墊上的磨料顆粒在特定壓力和轉(zhuǎn)速下，摩擦去除軟化層。通過(guò)精確控制拋光壓力、轉(zhuǎn)速及磨料特性等參數(shù)，可實(shí)現(xiàn)材料去除量的精準(zhǔn)把控，達(dá)到所需平坦化精度。
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[常見(jiàn)問(wèn)題]吉致電子納米氧化鈰拋光液：給半導(dǎo)體CMP工藝加足馬力！[ 2025-11-13 11:41 ]
在半導(dǎo)體芯片微型化、光學(xué)器件高精度化的發(fā)展浪潮中，化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）作為實(shí)現(xiàn)材料表面全局平面化的關(guān)鍵工藝，其技術(shù)水平直接決定了終端產(chǎn)品的性能與品質(zhì)。氧化鈰拋光液憑借其獨(dú)特的化學(xué)機(jī)械協(xié)同作用優(yōu)勢(shì)，成為CMP工藝中的核心耗材之一。吉致電子深耕拋光材料領(lǐng)域多年，憑借自主研發(fā)的氧化鈰拋光液系列產(chǎn)品，為半導(dǎo)體、光學(xué)等多個(gè)行業(yè)提供高效、精準(zhǔn)的拋光解決方案，助力產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。聚焦核心場(chǎng)景解鎖全行業(yè)拋光價(jià)值吉致電子氧化鈰拋光液基于不同行業(yè)的拋光需求，進(jìn)行精準(zhǔn)配方設(shè)計(jì)，在關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)定應(yīng)用，展現(xiàn)出強(qiáng)大的場(chǎng)景適配能力。①半導(dǎo)體
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[常見(jiàn)問(wèn)題]吉致電子：什么樣的外延工藝需要CMP？[ 2025-10-28 16:12 ]
外延工藝中CMP的應(yīng)用邏輯及吉致電子技術(shù)實(shí)踐——什么樣的外延工藝需要CMP？外延工藝中是否需要CMP（化學(xué)機(jī)械拋光），取決于外延層的表面平整度要求和后續(xù)工藝兼容性，而非外延工藝本身。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，當(dāng)外延生長(zhǎng)后，晶圓表面的平整度、缺陷密度或薄膜厚度均勻性無(wú)法滿(mǎn)足下一步制造需求時(shí)，就需要引入CMP進(jìn)行處理，而吉致電子在高精度CMP工藝及配套材料領(lǐng)域的技術(shù)積累，正為這類(lèi)需求提供高效解決方案。一、關(guān)鍵應(yīng)用場(chǎng)景：需要CMP的外延工藝以下三類(lèi)外延工藝對(duì)表面質(zhì)量要求極高，通常需要搭配CMP，而吉致電子的專(zhuān)業(yè)化
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[常見(jiàn)問(wèn)題]碳化硅SiC襯底CMP拋光液拋光墊[ 2025-10-15 14:55 ]
一、碳化硅CMP工藝：精密制造的“表面革命”碳化硅（SiC）以其優(yōu)異的耐高溫、高擊穿場(chǎng)強(qiáng)特性，成為半導(dǎo)體功率器件、新能源汽車(chē)電子等高端領(lǐng)域的核心材料。而化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）作為實(shí)現(xiàn)碳化硅襯底原子級(jí)光滑表面的關(guān)鍵工藝，其核心效能直接由拋光液與拋光墊兩大耗材決定。吉致電子深耕CMP材料領(lǐng)域多年，針對(duì)碳化硅襯底拋光的4道核心制程，打造了全系列適配的拋光液Slurry與拋光墊Pad產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)“高效去除”與“超精表面”的完美平衡。二、碳化硅拋光液：化學(xué)
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[常見(jiàn)問(wèn)題]吉致電子非晶鋯拋光液有哪些（鋯基非晶合金CMP工藝）[ 2025-10-13 14:29 ]
非晶鋯（Amorphous Zirconium），也常被稱(chēng)為鋯基非晶合金或鋯基大塊金屬玻璃（Zr-based Bulk Metallic Glass, Zr-BMG），是一種通過(guò)特殊工藝使鋯（Zr）與其他金屬元素（如銅、鎳、鋁、鈦等）形成的無(wú)定形晶體結(jié)構(gòu)的金屬材料，核心特征是原子排列不具備傳統(tǒng)晶體材料的長(zhǎng)程有序性，呈現(xiàn)“玻璃態(tài)”的微觀結(jié)構(gòu)。由于其“高強(qiáng)度、高耐磨、高耐蝕”的綜合性能，非晶鋯已在多個(gè)高要求領(lǐng)域落地應(yīng)用：醫(yī)療領(lǐng)域口腔修復(fù)：非晶鋯的硬度與牙釉質(zhì)接近，耐口腔酸
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[行業(yè)資訊]帶背膠的阻尼布拋光墊：CMP工藝的高效適配型輔助核心[ 2025-10-06 08:43 ]
在化學(xué)機(jī)械拋光CMP工藝中，帶背膠的阻尼布拋光墊是連接拋光盤(pán)與工件的關(guān)鍵部件，憑借精準(zhǔn)適配性與穩(wěn)定性能，為CMP相關(guān)設(shè)備及工藝提供可靠支撐，帶背膠的阻尼布拋光墊CMP PAD優(yōu)點(diǎn)有以下4點(diǎn)：一、精準(zhǔn)適配，安裝便捷背膠采用高粘接力特種膠（可選國(guó)產(chǎn)/3M），無(wú)需額外夾具就可直接緊密貼合拋光頭或載臺(tái)，避免高速旋轉(zhuǎn)（10-150rpm）時(shí)“跑位”，保障拋光軌跡一致；厚度公差≤±0.02mm，支持0.5～5mm多規(guī)格選擇，還能按4/8/12英寸硅片等工件尺寸靈活裁剪，適配不同CMP
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[行業(yè)資訊]吉致電子鉬片CMP拋光液—高效低損傷，適配高精度鉬加工[ 2025-09-23 11:39 ]
鉬片的CMP化學(xué)機(jī)械拋光工藝是實(shí)現(xiàn)其高精度表面制備的核心技術(shù)，尤其適用于半導(dǎo)體、航空航天等對(duì)鉬片/鉬圓/鉬襯底表面粗糙度、平坦度要求嚴(yán)苛的領(lǐng)域。鉬合金工件的CMP加工及拋光液推薦需結(jié)合工藝原理、應(yīng)用場(chǎng)景及實(shí)際生產(chǎn)需求綜合分析：一、鉬片CMP工藝的核心優(yōu)點(diǎn)CMP的本質(zhì)是“化學(xué)腐蝕 + 機(jī)械研磨”的協(xié)同作用，相比傳統(tǒng)機(jī)械拋光（如砂輪拋光、金剛石刀具拋光）或純化學(xué)拋光/電解拋光等，CMP工藝在鉬片加工中展現(xiàn)出不可替代的優(yōu)勢(shì)：1.表面質(zhì)量極高，滿(mǎn)足精密領(lǐng)域需求鉬作為高硬度金屬（莫氏硬度5.5，熔點(diǎn)2
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[常見(jiàn)問(wèn)題]告別傳統(tǒng)蠟粘，藍(lán)寶石襯底CMP吸附墊真香！[ 2025-09-19 13:39 ]
在藍(lán)寶石襯底化學(xué)機(jī)械拋光CMP工藝中，無(wú)蠟吸附墊Template是實(shí)現(xiàn)襯底穩(wěn)定固定、保障拋光精度與良率的核心輔助部件，TP墊的作用是圍繞“無(wú)損傷固定”“精準(zhǔn)工藝控制”“高效生產(chǎn)”三大核心目標(biāo)展開(kāi)，具體可拆解為以5個(gè)關(guān)鍵維度：1.藍(lán)寶石襯底吸附墊的功能：替代傳統(tǒng)蠟粘，實(shí)現(xiàn)“無(wú)損傷固定”傳統(tǒng)藍(lán)寶石襯底CMP中，常采用熱蠟粘貼方式將襯底固定在陶瓷吸盤(pán)上（通過(guò)加熱蠟層融化后貼合、冷卻后固化），但存在明顯缺陷：蠟層殘留需額外清洗（
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[常見(jiàn)問(wèn)題]無(wú)蠟吸附墊成精密拋光新核心？吉致電子賦能蘋(píng)果Logo品質(zhì)突破[ 2025-09-11 14:18 ]
從iPhone、MacBook的不銹鋼Logo，到iWatch的鈦合金部件，再到iPad的鋁合金標(biāo)識(shí)，其鏡面級(jí)的視覺(jué)與觸感體驗(yàn)，已成為全球消費(fèi)者對(duì)高端品質(zhì)的直觀認(rèn)知。而這一驚艷效果的實(shí)現(xiàn)，背后離不開(kāi)化學(xué)機(jī)械拋光CMP工藝的核心突破，其中無(wú)蠟吸附墊（Template） 更是決定蘋(píng)果Logo拋光精度與品質(zhì)的關(guān)鍵技術(shù)支撐。一、蘋(píng)果Logo的CMP拋光為何必須“去蠟”？傳統(tǒng)工藝的三大致命局限長(zhǎng)期以來(lái)，消費(fèi)電子精密部件拋光多依賴(lài)蠟粘固定工藝，即將
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[常見(jiàn)問(wèn)題]CMP工藝中油性金剛石與水性金剛石研磨液的差異及應(yīng)用解析[ 2025-09-10 09:03 ]
CMP工藝中油性與水性金剛石研磨液的差異及應(yīng)用解析在CMP化學(xué)機(jī)械工藝中研磨液作為核心耗材，直接影響工件的拋光效率、表面質(zhì)量及生產(chǎn)成本。其中，油性金剛拋光液與水性金剛石研磨液憑借各自獨(dú)特的性能特點(diǎn)，在不同加工場(chǎng)景中發(fā)揮著重要作用。吉致電子小編將從成分、性能及應(yīng)用場(chǎng)景三方面，深入解析兩者的差異，為行業(yè)應(yīng)用提供參考。一、核心成分差異研磨液的基礎(chǔ)成分決定了其基本特性，油性與水性金剛石研磨液在分散介質(zhì)及輔助添加劑上存在顯著區(qū)別：油性金剛拋光液：以油類(lèi)（如酒精基、礦物油基等）為主要分散介質(zhì)，配合潤(rùn)滑劑、防銹劑及金剛石磨粒組成
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[常見(jiàn)問(wèn)題]半導(dǎo)體CMP工藝核心：金屬互聯(lián)層與介質(zhì)層Slurry拋光液的類(lèi)型劃分[ 2025-08-28 16:59 ]
在半導(dǎo)體芯片制造中，化學(xué)機(jī)械拋光CMP是關(guān)鍵工藝，其中CMP Slurry拋光液就是核心耗材，直接決定芯片平整度、電路可靠性與性能。無(wú)論是 導(dǎo)線;（互連層）還是絕緣骨架（介質(zhì)層），都需靠它實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)平整。下面吉致電子小編就來(lái)拆解下半導(dǎo)體CMP拋光液的中金屬互聯(lián)層及介質(zhì)層CMP拋光液的類(lèi)型和應(yīng)用場(chǎng)景。一、金屬互連層CMP拋光液（后端 BEOL 核心）核心需求是選擇性除金屬、護(hù)絕緣 / 阻擋層，主流類(lèi)型有：銅（Cu）CMP 拋光液14n
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[常見(jiàn)問(wèn)題]CMP拋光墊怎么選？吉致電子聚氨酯拋光墊適配全工序需求[ 2025-08-27 13:56 ]
在化學(xué)機(jī)械拋光（Chemical Mechanical Polishing, CMP）工藝中，聚氨酯拋光墊（Polyurethane Polishing Pad）是實(shí)現(xiàn)化學(xué)作用與機(jī)械研磨協(xié)同” 的核心耗材之一，直接決定拋光后的表面平整度（Global Planarity）、表面粗糙度（Surface Roughness）及拋光效率，其應(yīng)用可從功能定位、關(guān)鍵作用、選型邏輯及使用要點(diǎn)四個(gè)維度展開(kāi)：一、核心功能定位：CMP工藝的;機(jī)械研磨載體CMP 的本質(zhì)是通過(guò)
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[常見(jiàn)問(wèn)題]國(guó)產(chǎn)CMP拋光墊：吉致電子無(wú)紡布?jí)|如何比肩Fujibo？[ 2025-08-14 14:46 ]
在化學(xué)機(jī)械拋光CMP工藝中，拋光墊CMP PAD對(duì)精密元件表面處理質(zhì)量影響重大，高端市場(chǎng)長(zhǎng)期被國(guó)際巨頭壟斷，國(guó)產(chǎn)替代拋光墊/研磨墊的需求強(qiáng)烈。無(wú)錫吉致電子憑借多年技術(shù)積累，研發(fā)的高性能無(wú)紡布及半導(dǎo)體拋光墊系列產(chǎn)品，可實(shí)現(xiàn)對(duì)Fujibo(富士紡)等進(jìn)口品牌的替代，在拋光效率、使用壽命和本土定制化服務(wù)上優(yōu)勢(shì)顯著。無(wú)紡布拋光墊的技術(shù)特點(diǎn)、應(yīng)用場(chǎng)景及國(guó)產(chǎn)化突破意義，為相關(guān)行業(yè)提供高性?xún)r(jià)比拋光方案。吉致電子無(wú)紡布拋光墊，以特殊纖維結(jié)構(gòu)和創(chuàng)新工藝，實(shí)現(xiàn)高耐磨性與優(yōu)異拋光性能的結(jié)合。相比傳統(tǒng)聚氨酯拋光墊，其三維網(wǎng)絡(luò)孔隙能更有效輸
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[行業(yè)資訊]硫化鋅(ZnS)光學(xué)窗口片的化學(xué)機(jī)械拋光CMP工藝[ 2025-08-01 14:11 ]
硫化鋅(ZnS)光學(xué)窗口片是一種重要的紅外光學(xué)材料，廣泛應(yīng)用于熱成像、導(dǎo)彈整流罩、激光窗口等領(lǐng)域。為確保ZnS光學(xué)窗口片具備超高表面平整度、優(yōu)異紅外透過(guò)率和低缺陷率，化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）成為其精密加工的核心工藝。吉致電子憑借先進(jìn)的CMP技術(shù)，為硫化鋅光學(xué)元件提供高精度拋光解決方案，滿(mǎn)足軍工、光電、半導(dǎo)體等行業(yè)的高標(biāo)準(zhǔn)需求。一、硫化鋅CMP拋光的關(guān)鍵挑戰(zhàn)硫化鋅材料的特性:①硬度適中但脆性高(莫氏硬度3-4)，易產(chǎn)生劃痕或亞表面損傷。②化學(xué)活性較高，需避免
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[行業(yè)資訊]陶瓷基板無(wú)蠟吸附墊的優(yōu)點(diǎn)與選型指南[ 2025-07-17 14:15 ]
在陶瓷基板（Al2O3、AlN、SiC等）的化學(xué)機(jī)械拋光CMP工藝中，無(wú)蠟吸附墊憑借其高精度、無(wú)污染的特性，成為替代傳統(tǒng)蠟粘附工藝的理想選擇。吉致電子為您解析Template這一關(guān)鍵耗材的技術(shù)優(yōu)勢(shì)及選型要點(diǎn)。一、為什么選擇無(wú)蠟吸附墊？1. 杜絕污染，提升良率傳統(tǒng)蠟粘附會(huì)殘留有機(jī)物，導(dǎo)致陶瓷基板后續(xù)工藝（如金屬化）失效。無(wú)蠟吸附墊通過(guò)真空吸附或微紋理固定，避免污染，特別適合高頻/高功率電子器件等嚴(yán)苛應(yīng)用場(chǎng)景。2. 均勻拋光，降低缺陷聚氨酯（PU）材質(zhì)的彈性層可自適應(yīng)基板形貌，配合多孔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，確保壓力分布均勻，減少劃
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[吉致動(dòng)態(tài)]吉致電子：半導(dǎo)體陶瓷CMP工藝拋光耗材解析[ 2025-05-16 17:45 ]
在半導(dǎo)體陶瓷的化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）工藝中，吉致電子（JEEZ Electronics）作為國(guó)產(chǎn)CMP耗材供應(yīng)商，其拋光液（Slurry）和拋光墊（Polishing Pad）等產(chǎn)品可應(yīng)用于陶瓷材料的精密平坦化加工。以下是結(jié)合吉致電子的技術(shù)特點(diǎn)，半導(dǎo)體陶瓷CMP中的潛在應(yīng)用方案：吉致電子CMP拋光液在半導(dǎo)體陶瓷中的應(yīng)用半導(dǎo)體陶瓷CMP研磨拋光漿料特性與適配性CMP Slurry磨料類(lèi)型：納米氧化硅（SiO2）漿料：適用于SiC、GaN等硬質(zhì)陶瓷，通過(guò)表面氧化反應(yīng)（如SiC + H2O2 → SiO2 +
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[行業(yè)資訊]CMP阻尼布拋光墊：多材料精密拋光的解決方案[ 2025-05-13 15:51 ]
阻尼布拋光墊/精拋墊是CMP工藝中材料納米級(jí)精度的關(guān)鍵保障：在半導(dǎo)體化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）工藝的最后精拋階段，阻尼布拋光墊（CMP精拋墊）扮演著決定晶圓最終表面質(zhì)量的關(guān)鍵角色。這種特殊絲絨狀材料的CMP拋光墊，質(zhì)地細(xì)膩、柔軟，表面多孔呈彈性，使用周期長(zhǎng)。阻尼布拋光墊可對(duì)碳化硅襯底、精密陶瓷、砷化鎵、磷化銦、玻璃硬盤(pán)、光學(xué)玻璃、金屬制品、藍(lán)寶石襯底等材質(zhì)或工件進(jìn)行精密終道拋光，在去除納米級(jí)材料的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)原子級(jí)表面平整度，是先進(jìn)制程芯片制造不可或缺的核心耗材。精拋階段的特殊挑戰(zhàn)與需求與粗拋或中拋階段不同，精拋工藝面臨
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[行業(yè)資訊]先進(jìn)半導(dǎo)體制造中的CMP Slurry：銅/鎢/碳化硅拋光液技術(shù)與國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展[ 2025-04-22 16:26 ]
化學(xué)機(jī)械平坦化（CMP）工藝是半導(dǎo)體制造中的核心技術(shù)，其通過(guò)化學(xué)與機(jī)械協(xié)同作用實(shí)現(xiàn)納米級(jí)表面精度，對(duì)集成電路性能至關(guān)重要。以下從技術(shù)、市場(chǎng)及國(guó)產(chǎn)化角度進(jìn)行專(zhuān)業(yè)分析：一、CMP工藝核心要素拋光液（Slurry）化學(xué)組分：氧化劑（如H2O2用于Cu CMP）、磨料（納米SiO2/Al2O3）、pH調(diào)節(jié)劑及緩蝕劑，需針對(duì)材料特性（如Cu/W/SiC）定制配方。關(guān)鍵參數(shù)：材料去除率（MRR）、選擇比（Selectivity）、表面粗糙度（Ra＜0.5nm）及缺陷控制（如劃痕≤30nm）。吉致電子優(yōu)勢(shì)：25年技術(shù)積累可
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[吉致動(dòng)態(tài)]吉致電子LED藍(lán)寶石襯底研磨拋光CMP工藝方案[ 2025-04-18 16:44 ]
藍(lán)寶石（α-Al2O3）因其高硬度、優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性和良好的光學(xué)性能，成為L(zhǎng)ED芯片制造的主流襯底材料。然而，其高硬度（莫氏硬度9）也使得加工過(guò)程極具挑戰(zhàn)性。吉致電子憑借CMP的研磨拋光技術(shù)，確保藍(lán)寶石襯底表面達(dá)到納米級(jí)平整度，為高性能LED外延生長(zhǎng)奠定基礎(chǔ)。本文將詳細(xì)介紹藍(lán)寶石襯底的研磨拋光工藝及其技術(shù)優(yōu)勢(shì)。1. 藍(lán)寶石襯底的特性與加工挑戰(zhàn)材料特性：?jiǎn)尉ЫY(jié)構(gòu)，高透光率（80%以上），耐高溫、耐腐蝕。加工難點(diǎn)：硬度高，傳統(tǒng)機(jī)械加工效率低且易產(chǎn)生損傷。表面要求極高（Ra＜0.5nm），否則影響外延層質(zhì)量。晶向（如c面
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[行業(yè)資訊]【國(guó)產(chǎn)替代新選擇】吉致電子IC1000級(jí)拋光墊——打破壟斷，助力中國(guó)“芯”制造！[ 2025-04-10 17:08 ]
半導(dǎo)體CMP工藝中,拋光墊是關(guān)鍵耗材，但進(jìn)口品牌長(zhǎng)期占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)。吉致電子作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體材料供應(yīng)商，成功研發(fā)生產(chǎn)高性能?chē)?guó)產(chǎn)替代IC1000級(jí)拋光墊，以穩(wěn)定、耐用、均勻性好的獲得客戶(hù)好評(píng)及推薦，為芯片制造企業(yè)提供更優(yōu)成本與穩(wěn)定供應(yīng)！為什么選擇吉致電子IC1000拋光墊？①媲美國(guó)際大牌——采用高精度聚氨酯材質(zhì)與微孔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，拋光均勻性、去除率對(duì)標(biāo)進(jìn)口產(chǎn)品，滿(mǎn)足銅、鎢、硅等材料的CMP工藝需求。②成本優(yōu)勢(shì)顯著——國(guó)產(chǎn)化生產(chǎn)，減少供應(yīng)鏈依賴(lài)，價(jià)格更具競(jìng)爭(zhēng)力，降低企業(yè)綜合
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